遠距商機及宅經濟持續發酵,加上車用電子需求強勁復甦,二極體及金氧半場效電晶體(MOSFET)等分離式元件需求爆發,晶圓代工產能吃緊已由8吋延燒到6吋。由於6吋廠產能供不應求,但上游客戶持續追加下單,6吋晶圓代工價格已進入漲價循環,第四季至明年第一季累計漲幅上看10~20%,包括茂矽、漢磊、新唐等營運看旺。

8吋晶圓代工產能嚴重短缺,新訂單的生產排程已排到明年第二季下旬或第三季,許多找不到產能的二極體或MOSFET訂單已擴散到6吋廠,造成6吋晶圓代工市場在10月以來出現供不應求情況,包括茂矽、漢磊、新唐等6吋廠已進入了產能調配機制,第四季才下單的新訂單晶圓代工價格已調漲5~10%幅度。

6吋晶圓代工產能之所以供不應求,業界整理出五大關鍵原因,包括8吋晶圓代工產能滿載的外溢效應外,還包括遠距商機及宅經濟持續發酵、工規及車用電子需求轉強、5G基地台及基礎建設加速、以及IDM廠擴大委外代工等。

業者分析,8吋晶圓代工下半年產能全滿,供不應求情況延續到明年一整年,晶圓代工廠多半選擇價格較好的電源管理IC或微控制器(MCU)等訂單,價格及毛利較低的二極體及MOSFET等分離式元件訂單只好回頭尋求6吋晶圓代工產能支援。8吋晶圓代工產能持續吃緊,訂單外溢到6吋晶圓代工的情況就會持續下去。

在需求方面,全球新冠肺炎疫情再起,遠距商機及宅經濟持續發酵,筆電及平板、WiFi裝置等銷售動能續強,新筆電平台或WiFi 6路由器對二極體或MOSFET用量增加三至五成。再者,工規及車用電子需求回升但晶片庫存幾乎已見底,5G基地台及基礎建設加速,對分離式元件需求大爆發,而國際IDM廠自有產能不足,擴大釋出委外代工訂單,且就算加價也要搶到產能,6吋晶圓代工廠自然是接單接到手軟。

茂矽及漢磊等6吋晶圓代工業者已確認漲價,但不對漲幅有所評論。IC設計業者則指出,第四季6吋晶圓代工只針對急單及新單調漲價格5~10%,但明年第一季看來6吋晶圓代工產能仍供不應求,訂單排程已延到第二季下旬或第三季,因此下季度恐將全面性漲價5~10%幅度,急單還有再加價空間,兩季度累計漲幅將達10~20%。法人則看好茂矽、漢磊、新唐等業者營運將明顯好轉,明年展望將是近五年來最樂觀的一年。

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