半導體封測廠菱生(2369)27日受邀參加券商舉辦法人說明會,總經理蔡澤松表示,華為禁令生效後,中國大陸和韓國等其他手機廠積極卡位,台灣封測廠受惠於訂單回流及成長,9月之後菱生產能利用率已達滿載。菱生訂單能見度看到明年第二季,明年第一季執行對美元報價客戶調漲產品價格。

蔡澤松表示,手機大廠華為和旗下IC設計廠海思受到美中貿易戰影響,中國大陸和韓國等其它手機廠積極卡位爭取華為市占率,並帶動相關晶片需求成長,台灣IC設計業者調整策略,訂單回到台灣一線封測大廠,二線封測廠跟著受惠,菱生9月之後接單滿載,產能利用率明顯提高。

菱生前三季合併營收達39.35億元,平均毛利率5.2%,營業損失達1.44億元,歸屬母公司稅後淨損1.11億元,每股淨損0.30元,與去年同期每股淨損1.18元情況相較,營運已明顯好轉。

菱生10月合併營收月增6.2%達4.88億元,較去年同期成長12.8%,單月營收達31個月來新高,累計前10個月合併營收達44.23億元,與去年同期相較成長13.5%。法人看好菱生第四季營收維持成長,單季營運將順利由虧轉盈。

蔡澤松表示,菱生9月開始提前布局,原物料交貨從12週提升到20多週,並決定開發第二個和第三個供應商。從客戶端11月需求來看,訂單能見度可看到明年第二季,其中又以射頻元件和感測元件客戶的封裝拉貨力道暢旺,預期明年下半年有利基點且營運表現看佳。

由於封測產能全面吃緊,日月光傳出將在明年第一季調漲封測價格,而由封裝價格來看,蔡澤松透露,會針對美元報價的客戶適度調漲,反映金價和匯率落差,規畫明年第一季執行。

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