5G無線通訊技術快速發展效應下,WiFi 6也成為新一代連接技術的新指標,目前各大IC設計廠高通、博通及聯發科等WiFi 6主晶片廠對於2021年WiFi 6市場發展皆抱持正面樂觀態度。法人預期,WiFi 6需求在2021年將可望出現倍數成長,聯發科(2454)、瑞昱(2379)及立積(4968)等WiFi 6產品業績將可望高速成長。

隨5G滲透率不斷提升,高速連網需求也吹向WiFi,目前智慧手機、筆電及路由器等開始逐步導入最新一代的WiFi 6規格,使WiFi滲透率正在穩健提升當中。根據市調機構Strategy Analytics研究報告指出,WiFi 6出貨量從2020~2024年年複合成長率(CAGR)將上看57.8%,滲透率也將從2020年的16.6%成長至2024年的81%,顯示WiFi 6市場需求廣大。

觀察市場上全球主要IC設計廠,博通、高通及聯發科等大廠已經推出WiFi 6主晶片,並開始量產出貨,其中聯發科更對外釋出,未來WiFi 6市場需求將可望出現數倍成長的樂觀前景。

在WiFi 6需求前景備受期待效應下,法人看好,已經切入WiFi 6供應鏈的聯發科、瑞昱及立積等相關廠商,2021年業績將可望持續受惠於WiFi 6市場需求暴增,推動營運高速成長。

其中,聯發科在WiFi 6市場以主晶片為主要進攻武器,目前聯發科在WiFi 6市場已經成功打入電視、路由器及筆電等終端領域,客戶群包含三星、TP-LINK及中興等各大品牌,未來更有機會打入Chromebook及商用筆電市場,替聯發科WiFi 6注入新成長動能。

另外,瑞昱在WiFi 6產品自2020年下半年起開始逐步量產出貨,主要應用在路由器及PC市場,雖然目前出貨動能有限,但隨著2021年WiFi 6市場爆發,瑞昱WiFi 6出貨量將可望出現倍數成長。

立積在WiFi 6領域以射頻前端模組(FEM)獲得各大主晶片廠導入,且已經攻入中國及歐美各大電信運營商標案供應鏈,出貨規模正在快提升當中。法人看好,立積2020年業績在WiFi FEM引領之下,將可望改寫新高水準,進入2021年WiFi 6需求快速爆發,營運將可望再創新高峰。

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