原先2020年9月中旬華為禁制令生效後,市場普遍認為第四季半導體時序進入傳統淡季,且先前華為已大舉拉貨,行業景氣將從先前的高峰出現下滑;不過實際上第四季國內半導體業表現優於原先預期,在成本推升、供需結構緊俏的局面下,從上游到下游出現缺貨、漲價效應,包括矽晶圓、先進製程、28奈米的成熟製程、功率半導體、電源管理晶片、LCD驅動IC、2.5/3D封裝、打線封裝、晶圓級封裝、覆晶封裝等,甚至訂單能見度將至2021年第二季,代表部分終端應用市場正邁向復甦之路,特別是智慧型手機、車用電子等,且台灣半導體正持續藉由高度競爭力來持續獲取全球客戶訂單,顯然2021年上半年國內半導體業淡季不淡的氛圍正在逐漸成形。

以晶圓代工領域而言,有鑑於5G智慧型手機將有機會從2020年的2億支成長至2021年至少4.5億支,同時5G基地台滲透率將不斷拉升,且高效能運算領域的需求也顯強勁,此均促使短期內台積電先進製程的接單將持續呈現滿載,特別是Samsung雖然近期動作頻頻,但喊話性、宣示成分仍居多,實質對於台積電造成威脅的程度仍偏低,因而2021年台積電5奈米強化版量產、3/4奈米進入試產的動作仍技壓群雄。

除了先進製程的產能利用率居高不下外,12吋廠的28奈米、8吋廠的晶圓代工市場也出現緊俏、產能短缺、調漲代工價格的情況,特別是受惠於新冠病毒肺炎疫情帶動遠距商機湧現,加上時序進入5G世代加速發展期,5G手機規格提升促使半導體含量大增(如電源管理IC、MOSFET、指紋辨識、感測器IC、驅動IC等),更有美國制裁中芯國際的轉單效應加持,故國內28奈米的成熟製程、8吋晶圓代工已出現供應鏈供不應求、漲價效應。

其中,尤以8吋晶圓廠報價飆升的情況最為顯著,也就是二線晶圓代工業者2021年的代工報價漲幅至少兩成,急單的報價漲勢更是超乎預期,而由於此局面至少須至2021年第二季才可望獲得舒緩,因此也相對確保國內二線晶圓代工業者的營運績效可維持於高檔不墜。

就半導體封裝及測試領域來說,有鑑於上游晶圓代工訂單的湧現,此也蔓延至下游的半導體封裝及測試業,特別是2020年9月以來打線及植球封裝訂單、覆晶封裝、晶圓級封裝訂單大舉浮現,加上封裝所需的IC載板、導線架等成本上升,故廠商反映原料報價揚升的壓力、供不應求的局面,國內半導體封裝及測試業者也祭出漲價動作,2020年第四季主要國內半導體封裝及測試業者針對新訂單已調漲價格20~30%,後續價格也仍走強,如日月光2021年初起將調漲封測價格約5~10%、頎邦2021年第一季將有第二波調漲測試價格的動作。

整體來說,2020年國內半導體業景氣在歷經高度擴張之後,2021年預計穩健成長趨勢將可確立,此從近期廠商訂單能見度至少達第二季,以及各半導體大廠不斷啟動大規模徵才動作可知,如2021年台積電招募新進人員預計將不亞於2020年8,000人的規模、日月光投控高雄廠2021年要找超過3,000人、聯發科2021年徵才上千人、群聯喊出徵才無上限等,甚至台積電正式宣布2021年起將對台灣所有的員工進行調薪,調漲幅度高達20%,成為台積電歷年來最大幅度的薪資結構調整,此皆反映2021年國內半導體業景氣仍可期待。

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