高通全新一代的Snapdragon 888旗艦手機晶片,雖然採用三星5奈米製程打造。不過法人指出,本次封裝測試是委由日月光投控(3711)、京元電(2449),封裝載板訂單則交給欣興(3707)及景碩(3189),因此在封測領域上台灣供應鏈依舊拿下大單。

高通2日舉行Snapdragon數位技術高峰會,並宣布推出新一代旗艦手機晶片Snapdragon 888,目前OPPO、Vivo及小米等智慧手機品牌都已經宣布將導入Snapdragon 888晶片。

Snapdragon 888旗艦手機晶片,在晶圓代工製程雖然選擇三星,並非上一代大量採用的台積電,不過在封測供應鏈上,台灣依舊拿下大筆訂單。

法人指出,日月光投控順利搶下Snapdragon 888的系統級封裝(SiP)訂單,測試部分則由京元電搶下,至於在封測載板部分,這次分別由欣興及景碩分食。

Snapdragon 888本次將應用處理器(AP)及數據機(modem)晶片整合成系統單晶片(SoC),不同於上一代的Snapdragon 865為分離式模式,由於製程難度高於分離式方案,因此有利於封測廠接單獲利提升。

高通對此回應,每一代產品都有不同考量,不論是製程良率、散熱等都需要考量進去,因此整合與否必須看當代產品決定。

據了解,日月光為全球第一大封測廠,合作客戶包含蘋果、高通等大廠,且過去高通就有與日月光投控長期合作的紀錄,就連上一代的旗艦手機晶片Snapdragon 865也是由日月光投控拿下,顯示高通對日月光投控品質信賴。

本次宣布導入Snapdragon 888的首發品牌包含OPPO、Vivo、華碩及小米等超過十家大廠,高於過往水準。供應鏈指出,目前品牌端正積極爭搶華為高階機市占,加上目前晶圓代工產能相對吃緊,因此下單量相當積極,除了三星有望因此受惠之外,台灣封測供應鏈同樣有機會搶下大筆訂單。

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