全球5G智慧型手機銷售強勁,加上智慧型手機及筆電等均已支援WiFi 6無線網路規格,5G及WiFi 6晶片第四季出貨強勁且優於預期。由於高通及聯發科等手機晶片廠看好明年5G手機出貨將逾5億支,OEM廠樂觀預估明年筆電全球出貨量將上看2億台,業界樂觀預期5G及WiFi 6晶片明年上半年出貨大爆發,測試產能將全面吃緊,平均測試價格(hourly rate)喊漲10~20%。

由於5G晶片支援多頻段特性,測試製程複雜且測試時間較4G手機增加3~5倍,WiFi 6晶片測試時間同樣較上代WiFi 5拉長2~3倍,至於搭配的射頻元件、電源管理IC、功率放大器(PA)數量大增數倍,包括京元電(2449)、欣銓(3264)、台星科(3265)、矽格(6257)等測試廠訂單接不完,訂單能見度已看到明年第二季。

受到華為禁令影響,測試廠第三季投資明顯保守,對第四季及明年上半年景氣變動保守以對,但5G手機晶片及WiFi 6網通晶片需求強勁,急單持續湧現,第四季市況明顯好轉。

由於高通、聯發科、瑞昱等上游晶片廠對明年展望樂觀,已要求測試廠備妥產能因應,測試廠第四季已拉高資本支出並擴增新產能,代表明年上半年接單優於預期,且整體測試產恐將供不應求。

蘋果5G手機iPhone 12開賣後銷售強勁,帶動非蘋陣營加快5G智慧型手機出貨及發表新機上市時程,高通及聯發科第四季5G手機晶片出貨優於預期,明年上半年接單量已超過今年全年。

在看好明年5G智慧型手機出貨量將較今年倍增並超過5億支的預期下,業界對明年5G手機晶片、射頻及PA元件、電源管理IC將供不應求已有高度共識,近期下單動作一波強過一波,測試廠接單強勁且產能利用率急速攀升。

另外,新冠肺炎疫情全球再起,遠距商機及宅經濟持續發酵,筆電及平板、網路設備、遊戲機等均已熱賣到缺貨,由於相關產品已將WiFi 6列為標準配備,WiFi 6網通晶片、射頻及PA元件等同樣供貨吃緊。

對半導體生產鏈來看,前段晶圓代工廠接單全線滿載,後段封測廠同樣訂單滿到明年第二季,測試廠現有產能已無法因應持續湧入的訂單。

業界表示,華為禁令空下來的測試產能,年底前將完成參數更改並可為其它客戶進行測試,但產能早已被預訂一空,且訂單能見度看到明年第二季。

由於測試台交期拉長至6~9個月,第四季雖然拉高了資本支出,但完成產能建置,並開出產能的時間也要等到明年中,預期明年上半年測試產能將會全面吃緊,在客戶搶產能動作頻仍情況下,測試價格看漲已難以避免。

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