今年汽車銷售因新冠疫情衝擊而疲弱不振,車用晶片市場直至第四季才看到止跌回穩。由於車用晶片市場幾乎掌握在德州儀器、英飛凌、瑞薩、意法、恩智浦等IDM大廠手中,但過去三年幾乎沒有IDM廠擴建新晶圓廠,所以隨著先進駕駛輔助系統(ADAS)滲透率急速上升,電動車銷售量出現倍數成長,2021年車用晶片恐全年供給吃緊。

為了解決車用晶片供不應求壓力,且現在擴建新廠已緩不濟急,以往強調靠自有產能就能打天下的IDM廠,已決定擴大委外,尋求台灣半導體生產鏈的產能支援。其中,台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠已接獲IDM廠車用晶片急單,日月光投控、欣銓、同欣電、界霖等封測廠或材料廠已看到IDM廠急單及新訂單持續湧入。

國際IDM廠過去幾年加快整併速度,如恩智浦(NXP)2015年併購飛思卡爾(Freescale),瑞薩(Renesas)2017年併購英特矽爾(Intersil),英飛凌(Infineon)於2015年併購國際整流器(IR)及2020年併購賽普拉斯(Cypress),英特爾於2016年併購Mobileye,都是為爭取更多的車用晶片商機。

車用晶片採用量近年大幅增加,新一代電動車對金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率元件採用量較前幾代車款增加三~五倍,ADAS系統滲透率提升帶動微控制器(MCU)、電源管理IC、NOR Flash及DRAM、CMOS影像感測器等出貨量逐年倍增。第四季以來,車用晶片回補庫存訂單滿天飛,仍無法滿足需求,福斯中國還傳因晶片缺貨而停產。

不過,IDM大廠在近年整併風潮下,關閉舊晶圓廠動作頻頻,但並沒有同步擴建大規模新產能,如今只能擴大委外。台灣半導體生產鏈因過去五年已多數完成車規認證及IDM廠認證,隨著IDM廠釋出新訂單,不僅明年上半年接單滿載,部分IDM廠更是一次下足明年一整年的訂單。由於車用晶片訂單毛利率高,加上IDM廠急需產能改用急單下單,平均接單價格明顯高於3C相關晶片,法人除看好台積電、聯電等晶圓代工廠營運續旺,也看好專攻車用晶片封測的欣銓、同欣電、界霖等營運一路好到明年下半年。

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