在5G、人工智慧、自駕車、IoT的快速發展下，政府推動「半導體先進製造中心」、「亞洲高階製造中心」，電子設備扮演重要角色。我國半導體近年投資超過新台幣2.7兆，設備採購金額約占70％（1.9兆）。除了面板生產設備外，台廠開始發展半導體相關的生產製造設備，而「化合物半導體」與「先進封裝與3D IC設備」是未來電子設備發展的兩大重要主軸。Touch Taiwan是除了半導體展外，以打造電子設備為重要主角的展會平台
工研院產科國際所表示，今年台灣半導體產值突破3兆，成長27％，晶圓代工和封裝測試大廠皆為業界領導者。而國際指標性設備材料商在台灣也設有分公司或代理商，全球對台的設備材料市場需求強勁。
明年展會新增「先進設備」專區，聚焦「先進製程和高階製造」。專區展示項目包含化合物半導體、3D IC、FOWLP/PLP、高科技廠務和系統、關鍵模組和零組件、半導體設備自主化與鏈結國際供應鏈；其中高科技廠房與廠務系統提供高科技廠最有效率的解決方案給所有廠商及與會者。
展會目前已有志聖、大量、旭東、均豪、帆宣、亞智、漢民等業者參展，即日起至年底前報名可享95折早鳥優惠。更多展會資訊及參展優惠方案可上網（http://www.touchtaiwan.com）查詢。洽詢電話：2729-3933分機12張先生，2659-6000分機135李先生。
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