轉型晶圓代工 寫復活記

力積電之所以能夠成功轉型，正是利用DRAM製程特色進行體質轉換。DRAM製程技術與邏輯製程有很大不同，但在黃崇仁的帶領下，轉向投入類DRAM製程的電源管理IC、面板驅動IC、CMOS影像感測器等晶圓代工市場，而且還能隨時轉換產能，替晶豪科、鈺創等代工利基型DRAM。

另外，黃崇仁發表全新的Open Foundry策略，引進策略合作夥伴分攤龐大的設備投資。近期電源管理IC產能大缺，聯發科10月底決議以16.2億元取得機器設備，再出租給力積電，聯發科將可透過此一方案鞏固產能外，也能利用力積電的優勢，在12吋廠鋁製程生產電源管理IC，與一般晶圓代工廠用銅製程技術相較將更具成本優勢。

據了解，力積電也與國內面板大廠洽談合作，利用Open Foundry策略引進面板廠資金投資相關設備，面板廠也能確保未來取得足夠的面板驅動IC產能。

力積電也已確認了未來擴產計畫。力積電預計投入2,780億元，在竹科銅鑼基地興建2座12吋晶圓廠，總產能共達10萬片。黃崇仁表示，由於客戶需求強勁，加上有政府的簽約時程規定，今年就會開始整地，明年第二季開始動土建廠。

力積電母公司力晶科技在中國合肥擁有合資晶圓代工廠合肥晶合，力晶持股約41％，因為近期晶圓代工產能吃緊，產能全線滿載，但黃崇仁不與台積電在先進製程競爭，合肥晶合仍鎖定在CMOS影像感測器及面板驅動IC的晶圓代工領域。合肥晶合已擬定IPO計畫，年底前會向上海證交所申請掛牌上市。