三星德州圈地 爆擴廠尬台積

韓媒引述消息報導，三星電子日前在德州半導體廠旁買下面積媲美140座足球場的土地後，近日已向當地政府申請變更土地用途，令外界揣測三星將擴建德州廠房，提高晶圓代工產能來與台積電較勁。

消息稱，三星奧斯汀半導體公司在今年10月底買下奧斯汀廠旁占地面積32萬坪土地，並針對其中25萬坪申請變更用途。奧斯汀土地分區委員會已在12月初開會審查，預定10日由市議會開會批准此案。

三星韓國總部高層表示：「我們確實在奧斯汀廠周圍買下額外土地並申請變更用途，但尚未決定如何使用這塊土地。」

三星在1996年建立奧斯汀廠房後，自1997年起代工DRAM記憶體晶片，並自2007年起代工NAND Flash記憶體晶片。2017年奧斯汀廠已進行過一次擴建，來應付與日俱增的員工及相關設施需求。

過去24年來三星在奧斯汀廠一共投入超過170億美元資金，如今當地員工總數超過3千人。目前奧斯汀廠負責14奈米、28奈米及32奈米晶圓代工，但因缺乏EUV設備，目前還無法代工7奈米以下的製程。

相較之下，三星半導體頭號對手台積電在今年5月宣布，將在美國亞利桑那州投資120億美元興建5奈米晶圓代工廠，令外界傳言三星將大幅擴張美國代工產能來與台積電對抗。

市調機構TrendForce估計，今年第四季三星晶圓代工營收將較去年同期成長25％至37.2億美元，同一期間台積電晶圓代工營收年增21％至126億美元。儘管三星成長幅度超越台積電，但三星在市占率上更加落後。

TrendForce估計，第四季三星晶圓代工市占率從17.4％降至16.4％，反觀台積電市占率從53.9％增至55.6％。

部分投資機構預期三星晶圓代工營收將在明年達到150億美元，占三星半導體部門營收比重達20％。