半導體矽晶圓廠合晶9日代子公司上海合晶公告撤回上海A股科創板上市申請,主要原因是為期限將至但部分資料尚未備妥,合晶擬於明年上半年再次遞件申請。受惠於近期6吋及8吋矽晶圓需求回升,合晶公告11月合併營收6.71億元優於預期,為18個月新高。

合晶表示,旗下上海合晶向上海證券交易所遞件申請在科創板上市乙案,於109年6月19日完成受理,經審核問詢後,雙方尚未達成一致性的意見。鑑於此案已屆審查期限,上海合晶同意保薦機構中國國際金融股份有限公司的建議,暫時撤回上市申請,對合晶與上海合晶的財務及業務無重大影響。

合晶6吋及8吋矽晶圓出貨暢旺,11月合併營收月增5.4%達6.71億元,較去年同期成長18.7%,並為2019年6月以來的18個月新高。累計前11個月合併營收達67.57億元,與去年同期相較減少4.9%。

由於功率半導體及電源管理IC供不應求,車用晶片及CMOS影像感測器(CIS)市況回升,合晶第四季營運看旺,6吋及8吋矽晶圓出貨暢旺。其中,合晶6吋矽晶圓產能滿載,8吋矽晶圓需求強勁,重摻矽晶圓在車用晶片與功率半導體需求轉強下急單持續湧入,輕摻矽晶圓同樣受惠於車用晶片、CIS元件需求回升,整體8吋矽晶圓廠產能利用率已達九成,預計明年可達滿載。

合晶的台灣廠區及大陸廠區合計月產能達6吋矽晶圓50萬片及8吋矽晶圓50萬片,而上海合晶6吋矽晶圓廠已復工並對客戶送樣,明年上半年可望完成認證並量產。至於合晶布局許久的12吋矽晶圓,磊晶矽晶圓已對客戶送樣,明年第一季拋光矽晶圓也會進入認證階段,明年將可帶來營收貢獻。

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