中金報告 手機晶片缺貨 延續至明年首季

綜合陸港媒體11日報導，當前全球智慧手機正面臨晶片缺貨情況，大陸知名調研機構中金發表最新報告表示，以在香港上市的大陸「蘋概股」舜宇光學為例，舜宇在2020年11月相機模組出貨較10月大幅下滑19％，顯示晶片缺貨已經開始影響到消費電子的終端銷售。

中金表示，目前缺貨的晶片主要是高通、聯發科所生產的手機晶片或電源管理晶片，以及加工單價較低的顯示驅動晶片、中高端安防晶片。市場人士指出，2020年疫情期間歐洲和東南亞的製造及組裝廠暫時停產，加上下半年手機、汽車等行業晶片的需求高於預期，導致當前全球市場出現晶片供應瓶頸。

中金指出，2020年9月15日，美國政府對華為的晶片禁令正式生效，華為4G、5G手機晶片被斷供。儘管12月初高通證實，已在4G等產品取得美方許可，但5G產品仍未獲放行。但美國制裁已讓華為業務大受影響，近期還不得不分拆旗下「榮耀」品牌，更導致全球供應鏈處於混亂狀態。而且華為為了避免美方制裁後晶片供應出現狀況，趕在美國禁令生效前大舉下單備貨，佔用全球晶片製造廠大量產能，導致上游的高通等主要晶片供應商，在第四季出現明顯不足情況。

另一方面，由於晶片缺貨潮的蔓延，當前各家手機品牌業者危機感上升，均採取高安全庫存以因應供給風險。以大陸業者來看，在華為遭美制裁被迫讓出市占下，小米、OPPO、vivo等安卓（Android）品牌業者為爭搶2021年的市場，正加大晶片採購，部分業者過度鎖定產能更造成結構性缺貨。

中金認為，手機晶片缺貨將導致小米等品牌商，放緩手機生產和模組採購進度，對手機品牌和零組件產業鏈業者生產將造成負面影響，預計晶片缺貨情況將延續至2021年第一季。