受到9月中旬美國制裁華為的衝擊,全球供應鏈陣腳大亂,加上新冠肺炎疫情造成東南亞與歐洲製造業者暫時停產,導致全球晶片大缺貨。大陸機構報告指出,受到消費產品需求噴發的影響,手機市場的晶片缺貨潮預料將延續至2021年首季。

綜合陸港媒體11日報導,當前全球智慧手機正面臨晶片缺貨情況,大陸知名調研機構中金發表最新報告表示,以在香港上市的大陸「蘋概股」舜宇光學為例,舜宇在2020年11月相機模組出貨較10月大幅下滑19%,顯示晶片缺貨已經開始影響到消費電子的終端銷售。

中金表示,目前缺貨的晶片主要是高通、聯發科所生產的手機晶片或電源管理晶片,以及加工單價較低的顯示驅動晶片、中高端安防晶片。市場人士指出,2020年疫情期間歐洲和東南亞的製造及組裝廠暫時停產,加上下半年手機、汽車等行業晶片的需求高於預期,導致當前全球市場出現晶片供應瓶頸。

中金指出,2020年9月15日,美國政府對華為的晶片禁令正式生效,華為4G、5G手機晶片被斷供。儘管12月初高通證實,已在4G等產品取得美方許可,但5G產品仍未獲放行。但美國制裁已讓華為業務大受影響,近期還不得不分拆旗下「榮耀」品牌,更導致全球供應鏈處於混亂狀態。而且華為為了避免美方制裁後晶片供應出現狀況,趕在美國禁令生效前大舉下單備貨,佔用全球晶片製造廠大量產能,導致上游的高通等主要晶片供應商,在第四季出現明顯不足情況。

另一方面,由於晶片缺貨潮的蔓延,當前各家手機品牌業者危機感上升,均採取高安全庫存以因應供給風險。以大陸業者來看,在華為遭美制裁被迫讓出市占下,小米、OPPO、vivo等安卓(Android)品牌業者為爭搶2021年的市場,正加大晶片採購,部分業者過度鎖定產能更造成結構性缺貨。

中金認為,手機晶片缺貨將導致小米等品牌商,放緩手機生產和模組採購進度,對手機品牌和零組件產業鏈業者生產將造成負面影響,預計晶片缺貨情況將延續至2021年第一季。

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