震後調查 DRAM、晶圓代工廠生產無礙

集邦指出，以DRAM來看，台灣占全球總產能21％，包含台灣美光晶圓科技、南亞科及其他較小型廠房的綜合產能。而晶圓代工產能占全球比重高達51％，包含台積電、聯電、世界先進、力積電等公司綜合產能。

DRAM方面，時序進入年末，產業逐漸轉為供貨吃緊，因此任何對供給端的衝擊事件都可能影響後續價格，受先前隸屬美光的台灣美光晶圓科技跳電影響，集邦預估2021年第一季整體DRAM均價將止跌回穩，價格出現微幅上漲機會。整體而言，本次地震並未實際對DRAM生產造成重大且明確影響，因此不調整日前發表的價格預測。

南亞科表示，此次地震在晶圓廠內感測3級震度，極少部分機台當機，陸續順利復機，對公司營運無重大影響。南亞科同時針對原物料供應及外包商進行確認，確認後回報皆未受到影響。美光科技表示，地震對桃園和台中廠區生產線均造成些許影響，美光正在了解受影響範圍，並將評估最適切的處理措施以恢復正常生產。

晶圓代工方面，受惠於5G手機相關零組件、WiFi 6、中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、面板驅動IC等產品需求強勁，各晶圓代工廠稼動率普遍處於九成以上至滿載水準，部分製程產能甚至出現極度短缺現象。

在晶圓一片難求的市況下，所幸未對產線造成損害，預期2021上半年各晶圓代工廠的產能利用率將普遍維持超過九成的水準。