台灣東部海域10日晚上發生規模6.7地震,市調機構集邦科技旗下半導體研究處調查國內半導體廠受損及運作狀況,由於DRAM產業多集中在北部與中部,地震後各廠陸續停機檢查,經確認各廠皆未發現重大機台損害,因此生產方面仍正常運行,並未造成重大產能流失,晶圓代工部分狀況亦同。

集邦指出,以DRAM來看,台灣占全球總產能21%,包含台灣美光晶圓科技、南亞科及其他較小型廠房的綜合產能。而晶圓代工產能占全球比重高達51%,包含台積電、聯電、世界先進、力積電等公司綜合產能。

DRAM方面,時序進入年末,產業逐漸轉為供貨吃緊,因此任何對供給端的衝擊事件都可能影響後續價格,受先前隸屬美光的台灣美光晶圓科技跳電影響,集邦預估2021年第一季整體DRAM均價將止跌回穩,價格出現微幅上漲機會。整體而言,本次地震並未實際對DRAM生產造成重大且明確影響,因此不調整日前發表的價格預測。

南亞科表示,此次地震在晶圓廠內感測3級震度,極少部分機台當機,陸續順利復機,對公司營運無重大影響。南亞科同時針對原物料供應及外包商進行確認,確認後回報皆未受到影響。美光科技表示,地震對桃園和台中廠區生產線均造成些許影響,美光正在了解受影響範圍,並將評估最適切的處理措施以恢復正常生產。

晶圓代工方面,受惠於5G手機相關零組件、WiFi 6、中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、面板驅動IC等產品需求強勁,各晶圓代工廠稼動率普遍處於九成以上至滿載水準,部分製程產能甚至出現極度短缺現象。

在晶圓一片難求的市況下,所幸未對產線造成損害,預期2021上半年各晶圓代工廠的產能利用率將普遍維持超過九成的水準。

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