專家傳真－2021年我國經濟成長動能 半導體業領銜擔綱

以晶圓代工來說，先進製程與成熟製程將是景氣推升的雙主軸，前者則為台積電5奈米產能將持續倍增，2021年可較原先預期增加40~60％，同時5奈米強化版亦如期推出，主要是在於5G、高效能運算的需求不斷增加，使得大客戶包括Apple、AMD、Nvidia、Xilinx、聯發科等持續向台積電下單，特別是未來Apple擴大推出Mac系列晶片並委由晶圓代工龍頭業者代工、AMD伺服器晶片將採用台積電5奈米，另外Qualcomm排定採用台積電6奈米、Intel GPU有機會率先採用6奈米，也使得台積電先進製程產能持續達到滿載的水位；同時製程技術藍圖也不斷推進，如4奈米、3奈米將於2021年進行試產，並分別於2022年上半年、下半年量產，同時更將於2023年推出2.5奈米或稱3奈米強化版、2024年推出2奈米，並導入GAA製程，一方面向客戶宣示台積電技術穩扎穩打朝向實現邁進之外，另一方面也是以全系列完整製程來滿足客戶需求，避免Samsung有見縫插針的機會。

而在成熟製程方面，除12吋廠的28奈米製程訂單不斷湧進，產能利用率走高至六成以上之外，國內二線晶圓代工8吋廠的緊俏局面將一路延伸至2021年上半年，當然中芯國際遭到美方制裁的因素為其中之一，但8吋廠本身的供不應求則是根本原因，主要是車用市場與其他終端應用市場的回溫，同時部分半導體元件用量在5G世代將較4G倍增，如5G智慧型手機的矽含量為過去的2.5倍，更何況2021年全球5G智慧型手機出貨量有機會從2020年的1.75~2.25億支上升至4.5~5.5億支，因而連帶使LCD驅動IC、類比IC、功率元件、CIS等成為推升8吋晶圓廠需求的主要產品，更何況全球8吋廠產能嚴重不足，在此情況下，價格除了2020年下半年的調漲外，2021年上半年有將啟動新一輪的漲價。

以積體電路設計業而言，面對Qualcomm推出Snapdragon 888，爾後更將推出7系列、6系列，聯發科也將趕在2021年農曆春節前發表5G旗艦晶片，預料雙強的新一波5G手機晶片大戰即將開打，而聯發科所擁有的有利因素將包括與台積電強強結盟，藉由台積電先進製程超高競爭力為其晶片打造最優化的效能，同時聯發科仍可持續有來自於中國去美國化的東風可乘，而高性價比預料也能持續獲得中國智慧型手機品牌業者的青睞。而在半導體封裝及測試業部分，有鑑於日月投控的SiP封裝競爭力強，加上晶圓代工產能不足的漲價效應延燒至半導體封測，使得2021年上半年LCD驅動IC封測、晶圓級封裝、打線封裝、先進封裝等價格皆能有續漲的空間。