2020年國內經濟成長率不但明顯優於全球,更是超乎原先市場預期,主計總處即上修至全年為2.54%,其中成長動能顯然是扮演護國神山群角色的半導體業,不但台積電市值屢刷新高之外,其餘各細項半導體行業龍頭甚至二線廠商,業績亦是呈現步步高升的走勢,除反映美中科技戰之下,台灣反而成為逆勢左右逢源的角色外,新冠病毒肺炎疫情肆虐全球下,新常態也加速數位經濟的發展,推升包括網通、遠距工作與學習、家庭娛樂、無接觸互動及商務、宅經濟、虛擬體驗等相關需求,此皆有利於台灣半導體業者的接單,特別是我國在防疫得宜,因而接獲不少客戶的下單;至於2021年主計總處預期國內經濟成長率將來到3.83%,而台經院更預測有機會來到4.01%的高水準,當中除2020年基期相對較低的傳統製造業、服務業將有機會自谷底攀揚之外,更重要的是半導體業依舊將領銜擔綱最佳推手的角色。

以晶圓代工來說,先進製程與成熟製程將是景氣推升的雙主軸,前者則為台積電5奈米產能將持續倍增,2021年可較原先預期增加40~60%,同時5奈米強化版亦如期推出,主要是在於5G、高效能運算的需求不斷增加,使得大客戶包括Apple、AMD、Nvidia、Xilinx、聯發科等持續向台積電下單,特別是未來Apple擴大推出Mac系列晶片並委由晶圓代工龍頭業者代工、AMD伺服器晶片將採用台積電5奈米,另外Qualcomm排定採用台積電6奈米、Intel GPU有機會率先採用6奈米,也使得台積電先進製程產能持續達到滿載的水位;同時製程技術藍圖也不斷推進,如4奈米、3奈米將於2021年進行試產,並分別於2022年上半年、下半年量產,同時更將於2023年推出2.5奈米或稱3奈米強化版、2024年推出2奈米,並導入GAA製程,一方面向客戶宣示台積電技術穩扎穩打朝向實現邁進之外,另一方面也是以全系列完整製程來滿足客戶需求,避免Samsung有見縫插針的機會。

而在成熟製程方面,除12吋廠的28奈米製程訂單不斷湧進,產能利用率走高至六成以上之外,國內二線晶圓代工8吋廠的緊俏局面將一路延伸至2021年上半年,當然中芯國際遭到美方制裁的因素為其中之一,但8吋廠本身的供不應求則是根本原因,主要是車用市場與其他終端應用市場的回溫,同時部分半導體元件用量在5G世代將較4G倍增,如5G智慧型手機的矽含量為過去的2.5倍,更何況2021年全球5G智慧型手機出貨量有機會從2020年的1.75~2.25億支上升至4.5~5.5億支,因而連帶使LCD驅動IC、類比IC、功率元件、CIS等成為推升8吋晶圓廠需求的主要產品,更何況全球8吋廠產能嚴重不足,在此情況下,價格除了2020年下半年的調漲外,2021年上半年有將啟動新一輪的漲價。

以積體電路設計業而言,面對Qualcomm推出Snapdragon 888,爾後更將推出7系列、6系列,聯發科也將趕在2021年農曆春節前發表5G旗艦晶片,預料雙強的新一波5G手機晶片大戰即將開打,而聯發科所擁有的有利因素將包括與台積電強強結盟,藉由台積電先進製程超高競爭力為其晶片打造最優化的效能,同時聯發科仍可持續有來自於中國去美國化的東風可乘,而高性價比預料也能持續獲得中國智慧型手機品牌業者的青睞。而在半導體封裝及測試業部分,有鑑於日月投控的SiP封裝競爭力強,加上晶圓代工產能不足的漲價效應延燒至半導體封測,使得2021年上半年LCD驅動IC封測、晶圓級封裝、打線封裝、先進封裝等價格皆能有續漲的空間。

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