蘋概股精材(3374)、精測(6510)兩檔個股股價表現近期皆呈回檔,16日隨大盤呈現反彈,惟股價開高走低,走勢虎頭蛇虎,精材終場小漲0.29%,收在171.5元。精測終場上漲1.08%,收751元。

觀察三大法人動向,外資賣超精材1,343張,投信賣超102張,自營商買超188張,合計賣超1,257張,連續四日賣超。在精測部分,外資買超21張,投信買超11張,自營商也買超3張,合計買超35張。

法人指出,蘋果供應鏈第四季拉貨動能與後市續航力皆獲看好,半導體後段測試、測試介面等業者營運受挹助,如測試介面龍頭中華精測、台積電轉投資封裝廠精材等,將持續受惠於蘋果新產品iPhone、MacBook等晶片測試需求揚升。

法人指出,由於今年蘋果拉貨時間較晚,供應鏈在第四季延續動能,呈現淡季不淡。就精材而言,為iPhone傳感器衍射光學元件(DOE)元件供應商,且受惠於台積電下放測試業務,第三季營收大增,毛利率彈升至36.54%,單季EPS 2.2元,預估第四營運維持高檔,但目前的評價已屬合理。

台積電轉投資精材達41%,在台積電全力扶植之下,法人認為,未來台積電的外包訂單,將是主要推升營收成長的主力,台積電將占晶圓級封測業務達60~70%。

至於精測,法人指出,該公司今年為iPhone A14處理器AP測試板供應商,也可能為M1供應商,不過,2021年將放棄iPhone A15訂單,營收影響幅度在25~30%。儘管公司加速對CPU/GPU/FPGA認證,以彌補缺口,但CPU/GPU/FPGA測試板規格低於AP,對產品組合仍屬不利,維持中立評等。

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