晶圓代工產能全面吃緊,高通(Qualcomm)資深副總裁暨CDMA事業部營運長陳若文認為,目前產業界全部都面臨一樣的產能吃緊問題,且市場擔心2021年可能會有一點庫存調整的問題,但估計應不會反應太過劇烈,整體來看2021年仍是健康成長的一年。

晶圓代工產能自2020年下半年以來全面吃緊,不僅IC設計廠投片量大幅成長,就連國際IDM大廠訂單也不斷外包給晶圓代工廠,使晶圓代工產能眼看已經至少一路滿到2021年中。

陳若文表示,目前所有產業鏈都遇到同樣產能吃緊狀況,原因在於5G相關終端裝置整體市場規模雖然沒有明顯成長,不過在晶片使用量卻大幅增加,因此成為晶圓代工產能吃緊狀況之一。

由於晶圓代工產能吃緊,加上封測產能及載板需求也步入滿載,高通在供應鏈策略上該如何因應?陳若文指出,高通相當重視第二供應商,因此只有第一供應商認證通過,隨即也會有第二供應商取得認證,以分散供應鏈風險問題,就好比先前有半導體供應鏈火災,高通雖有受到影響,但很快就復原了。

晶圓代工產能全滿情況下,市場上開始有聲音傳出,這波產能擠爆問題,恐引發後續庫存修正問題,且可能會出現在2021年,不過陳若文認為,由於5G需求在2021年有望持續成長,若出現庫存調整狀況,影響也不會太過劇烈,整體來看2021年半導體市場仍可望是健康成長的一年。

除此之外,高通2019年中在竹科舉行自家首座海外大樓動土典禮,針對大樓興建進度,陳若文表示,目前工程進度超前兩個月,將可望在2021年9月完工,預計2022年初舉行啟用典禮。

新冠肺炎疫情全面改變人類生活,遠端辦公/教育大幅強化網路的重要性,同時也可能將改變未來辦公大樓的設計規劃。陳若文說,未來員工也不見得每天都需要進去辦公室。

因此高通竹科新大樓當前規劃大幅減少辦公室,相比原先規畫將少掉50%,代表員工固定座位也大幅減少,需要辦公空間就在大樓櫃台登記,少掉的50%將用作會議空間、娛樂及餐廳等用途,這也是高通因應疫情新規劃的首棟大樓,未來將擴及到高通美國總部。

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