根據集邦科技(TrendForce)旗下拓墣產業研究院最新統計,2020年Q3全球前十大IC設計業者營收排名出爐。

受惠於蘋果發表新機iPhone 12系列廣受消費市場青睞,使高通5G數據機晶片(Modem)與無線射頻晶片需求大幅上升,第三季的營收再度超越博通,躍升全球第一。

集邦科技指出,儘管蘋果新機發表延遲,然2020年高通已回歸蘋果供應鏈,再加上終端客戶因疫情而積極拉貨,以及5G射頻元件產品逐漸開始貢獻營收,故高通以49.67億美元營收、年成長37.6%,重新站回第一名。

位居第二的博通(Broadcom)第三季營收達46.26億美元、年成長3.1%,擺脫連續六季的年衰退態勢,主因在雲端、無線與網通等應用的需求拉抬,同時博通也是蘋果新機的晶片供應商之一,因此抵消了中美貿易摩擦帶來的衝擊。

第三名輝達(NVIDIA)營收持續受惠先前收購的網通晶片商邁倫(Mellanox)的挹注,年成長高達55.7%,成長幅度再度居冠。超微(AMD)則是在筆電、桌機、資料中心與家庭遊戲機市場皆獲得佳績,推升其營收至28.01億美元、年成長55.5%,成長幅度緊追輝達之後。

台灣IC設計廠部分,集邦科技表示,整體表現依然出色,聯發科(2454)第三季合併營收年成長53.2%至33億美元,維持排名第四。值得一提的是,由於客戶積極拉貨的情況下,瑞昱(2379)與聯詠(3034)受惠於客戶積極拉貨,營收年成長皆超過40%,雙雙超越邁威爾(Marvell),分別拿下第七與第八名,其中瑞昱更緊追在賽靈思(Xilinx)之後,雙方營收差距約700萬美元。

整體而言,儘管中美貿易摩擦與疫情衝擊,遠距辦公與教學仍持續帶動資料中心、網通、筆電等產品需求上漲,再加上終端系統客戶也擔憂斷鏈問題再次上演,故仍積極拉貨。

展望2021年,分析師姚嘉洋認為,中美貿易摩擦與疫情發展存在變數,加上全球晶圓產能供給也嚴重不足,IC設計業者勢必會適度漲價,以確保上游晶圓產能正常供給,綜觀來看,預計明年全球IC設計產業仍會持續成長。

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