國際半導體產業協會(SEMI)發布11月北美半導體設備出貨金額達26.12億美元、年增23.1%,繳出連續14個月年成長成績單。法人指出,由於晶圓代工大廠及記憶體大廠持續加碼投資,使設備需求不斷提升,預期2021年設備有望更上一層樓。

SEMI公布最新報告,2020年11月北美半導體設備製造商出貨金額為26.12億美元,雖較2020年10月最終數據的26.48億美元相比降低1.4%,不過已經寫下連續14個月出貨金額年成長的亮眼水準。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,美國半導體設備製造商出貨在2020年秋天創下新紀錄高點後,儘管市場預期出貨量將縮減規模,11月的出貨數據仍表現強勁。

法人指出,目前台積電、三星等晶圓代工大廠及國際IDM大廠在先進製程布局腳步不斷,從先前的7奈米製程,到現在的5奈米製程,且未來更加推進到4奈米甚至是3奈米製程,當中需要使用到大量的極紫外光(EUV)曝光機,因此在設備需求上未來將持續成長。

事實上,根據台積電已經宣布的建廠計畫來看,預定將在南科Fab 18廠的4~6期建立超大型晶圓廠(GigaFab),當中部分廠區將會在2022年開始量產3奈米製程,竹科寶山土地將會興建2奈米製程的超大型晶圓廠,設備業者可望搶下不少商機。

至於在記憶體市場部分,三星、SK海力士及美光等DRAM大廠開始向前推進到1z及1a等次世代DRAM技術,同樣需要使用EUV設備用在曝光製程,屆時將會推動DRAM大量採購設備需求,NAND Flash的3D製程則開始邁入200層以上的堆疊技術,使NAND Flash廠於2021年設備採購規模上可望優於2020年水準。

由於半導體大廠對於2021年投資力道將可望高於2020年,因此法人看好,半導體設備製程及廠務等相關供應鏈2021年業績將有望更上一層樓。其中包含極紫外光光罩盒(Pod)廠家登(3680)、負責EUV設備模組代工及廠務設備的帆宣(6196)、半導體廠務漢唐(2404)及信紘科(6667)等相關供應鏈都可望因此雨露均霑。

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