市場需求走強、設備汰舊換新、自動/智能化升級、高階製程投資等,不僅帶動PCB設備廠接單暢旺,甚至滿到明年上半年都會很忙碌,法人看好,如牧德(3563)、志聖(2467)、群翊(6664)、大量(3167)等設備廠,將跟隨客戶需求走強,營運自第四季起逐漸顯著增溫。

目前已知有明確擴產計畫的PCB業者不在少數,如硬板HDI有臻鼎、健鼎、華通、柏承、定穎等;軟板有臻鼎、台郡;以載板投資為主軸的有南電、景碩、欣興,臻鼎也是其中之一;東南亞有泰鼎新設三廠;原物料相關如銅箔基板廠中的台光電、聯茂,銅箔廠金居,紛紛鎖定未來市場需求會持續走強,都有產能擴充規劃開出。

受大環境不確定因素影響,牧德今年部分產品拉貨時程遞延,公司表示像是載板設備、半導體檢測、Smart Camera等,原計畫是上半年就會有所貢獻,現在則延到今年第四季至明年第一季才開始發酵,不過也因為看到客戶明確的拉貨時間點,預期將開始為營運挹注動能。展望2021年,除現有市場預期將逐漸回溫,牧德另外鎖定三大動能,包括在電路板展上推出的AOI Based電測機、半導體檢測進入2D/3D產品開始發酵、以及Smart Camera產品進入收割期,對於明年營運樂觀看待。

志聖表示,今年下來營運如先前預期差不多,營收會較去年略減一些,但獲利會比去年好,而志聖因涵蓋PCB、半導體、面板三大產業,從在手訂單狀況來看,也和同業看法一致,明年上半年展望是樂觀明確的,像是IC載板及HDI板加速在擴充產能,5G伺服器用板明年持續看好,Mini LED基板將進入大量產,半導體跟隨產業趨勢續強,日前籌組G2C聯盟也將帶動明年半導體設備營收佔比提升等。

群翊在法說會上提到,5G、AI趨勢明確、需求強勁,下半年電子設備廠幾乎都是爆單的狀態,群翊也不例外,預期盛況將延續至明年且會更爆,不只是PCB客戶要擴產,為因應旺盛的需求,群翊規劃明年要再擴增一千坪場地,預計明年第二季到第三季會蓋完廠房,新產能效益會在2022年發揮。

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