智慧型手機2021年面板驅動IC規格趨勢大致底定,4G手機將提高整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)市場滲透率,5G手機以OLED面板驅動IC為主流。

由於TDDI測試時間是傳統面板驅動IC的兩倍,OLED面板驅動IC測試時間又是TDDI的兩倍,在測試機台交期大幅拉長情況下,2021年上半年測試產能嚴重吃緊,每小時測試價格將續漲10%。法人看好頎邦(6147)受惠最大,2021年營運續創新高。

2020年上半年受到新冠肺炎疫情影響,智慧型手機銷售動能大幅衰退,下半年雖然因為華為禁令導致其手機出貨量急凍,但全球5G商用仍帶動新款5G手機出貨轉強,蘋果首款支援5G的iPhone 12銷售暢旺,包括三星、OPPO、Vivo、小米等也將在第四季及2021年上半年推出多款5G手機搶攻華為市占率。另外,4G手機在新興國家的出貨動能也在下半年明顯回升,業者對2021年智慧型手機市場抱持樂觀看法。

2021年各家廠商推出的4G或5G智慧型手機規格大致確定,由於華為禁令影響其手機出貨,雖然切割新榮耀獨立,但仍未獲得美國方面許可,晶片廠還在觀望後續影響。但整體來看,2021年4G手機面板規格與2020年差異不大,除了三星因自有產能優勢持續提升OLED面板搭載率,包括OPPO、Vivo、小米等陸系手機廠開始提高TDDI採用量。至於5G手機部份,蘋果全系列iPhone 12都採用OLED面板,非蘋陣營同步跟進,因此帶動OLED面板驅動IC需求。

然而不論是傳統LCD面板驅動IC、或是需求轉強的TDDI或OLED面板驅動IC,除了面臨上游晶圓代工廠產能吃緊問題,後段封測產能同樣出現供不應求情況,其中,測試產能下半年已明顯吃緊,2021年上半年產能不足問題恐將持續,原因在於TDDI及OLED面板驅動IC測試時間拉長,但測試設備供應商僅剩下日商愛德萬一家,供貨量不足且交期拉長至六個月以上,造成封測業者難以在短期間內大幅擴產。

面板驅動IC封測產能吃緊,頎邦第四季已調漲金凸塊價格5~10%及調測每小時測試價格10%,然隨著TDDI及OLED面板驅動IC出貨量在2021年上半年持續放量,測試產能嚴重供不應求,業界預期每小時測試價格將續漲10%。頎邦公告11月合併營收20.01億元,較去年同期成長20.5%,改寫歷年同期新高,累計前11個月合併營收201.47億元,較去年同期成長8.6%。法人看好頎邦第四季營收續創歷史新高,2021年上半年受惠產能滿載及漲價效應,營收及獲利表現將大幅優於2020年上半年。

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