聯發科在中低階市場成功以天璣700系列搶下大筆市占,勝過長久以來的手機晶片龍頭廠高通,聯發科目前正規畫以6奈米製程手機晶片在明年上半年搶攻5G市場,選擇不跟進高通的5奈米旗艦市場,著眼於節省成本、擴大市占及效能強化三項好處,其中,聯發科執行長蔡力行扮演主要推手。

聯發科下半年成功在主流價格帶搶下大餅,市場傳出聯發科將趁勝追擊,在第一季以台積電6奈米製程打造的新款5G智慧手機晶片,全力鎖定中高階及主流價格帶市場。據了解,進入2020年下半年,電信運營商為刺激用戶轉入5G,將對用戶祭出購機補貼方案,加上品牌廠衝刺5G市占,將全力衝刺用戶最廣大的主流價格帶機種,成為2021年主要需求。

根據高通、聯發科等兩大手機晶片廠先前對2021年5G市場預期,屆時整體5G智慧機市場將超越5億支水準。法人圈預期,聯發科2021出貨量可望較2020年倍數成長,至少有1.2億套的5G手機晶片出貨實力。

這當中的關鍵推手便是蔡力行,業界人士解讀,由於蔡力行曾擔任台積電總經理,對晶圓代工製程及投片成本相當熟捻,選擇以6奈米製程投片,不僅效能較7奈米強化不少,又可免除5奈米高昂的光罩成本,接著又可搶攻主流市場等三項好處。

事實上,自從蔡力行接任聯發科執行長一職後,便全力調整公司營運策略,不僅砍掉4G旗艦智慧手機後續產品規畫,同時在晶圓代工製程布局以較成熟的12/16奈米製程節省成本,讓聯發科重回主流價格機種的老本行,成功使毛利率從2016年第一季的38.1%歷史新低,回升到2020年第三季的44.2%,獲利也同步改善。

不過,聯發科也未放棄高階旗艦市場,供應鏈傳出,聯發科預計在2021年下半年推出5奈米製程的手機晶片,目前正由無線通訊事業部總經理徐敬全親自督軍,並統籌台灣、芬蘭及美國等三地的研發團隊接力開發,屆時有望成為聯發科首顆導入毫米波技術的產品,作為進軍下世代5G市場的新利器。

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