2021年NAND Flash市場將進入全新世代。由於新冠肺炎後疫情時代到來,數位轉型帶動遠距商機及雲端運算需求大爆發,除了拉動上游記憶體廠的100層以上3D NAND產出比重大幅攀升,企業用及消費性PCIe Gen 4規格固態硬碟(SSD)出貨爆發。

法人看好群聯(8299)、力成(6239)、華泰(2329)等2021年將受惠於世代交替龐大商機,營運表現將改寫新高紀錄。

雖然NAND Flash價格在2020年持續走跌,但包括三星、鎧俠/威騰、美光、SK海力士、英特爾等上游原廠仍投入鉅資在3D NAND研發,預期上游原廠的100層以上3D NAND將會在2021年快速提高產能比重,並將3D NAND全面導入新一代SSD應用當中,以因應5G及高效能運算(HPC)等應用的巨量資料儲存及傳輸強勁需求。

至於2021年SSD市場最大的變革,就是傳輸介面轉向PCIe Gen 4的世代交替全面展開。業者分析,英特爾及超微2020年推出支援PCIe Gen 4的伺服器處理器,帶動企業級TB級高容量SSD進入PCIe Gen4應用市場,而英特爾2020年推出的Rocket Lake桌機處理器及Tiger Lake筆電處理器,以及超微推出的Zen 3架構處理器,已經全面支援PCIe Gen4規格,代表SSD將在2021年跨入需求更龐大的消費性市場。

2020年企業級SSD供應商多為三星、SK海力士等上游原廠,控制IC也多為自有產品,但隨著5G及HPC應用起飛,資料中心對於企業級SSD需求大幅增加且交期拉長,PCIe Gen 4規格SSD控制IC開始委外,包括群聯等供應商已接獲不少新訂單,如今消費性SSD跨入PCIe Gen4規格後,控制IC已供不應求,由於晶圓代工及封測產能吃緊,預期2021年第一季控制IC價格可望上漲15~20%幅度。

另外,新一代3D NAND開始被大量導入企業級與消費性的PCIe Gen 4規格SSD應用,與上代PCIe Gen 3規格相較,容量出現倍增情況,TB等級高容量SSD預期2021年大量進入市場,因此,上游原廠及模組廠對於3D NAND封裝需求急升溫,SSD封測組裝需求也明顯提高,承接相關封測訂單的力成、華泰直接受惠,對2021年維持樂觀展望,營運將會看到明顯成長動能。

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