面板驅動IC廠頎邦(6147)第四季營運維持旺季表現,受惠於LCD/OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)等封測訂單強勁,加上射頻IC金凸塊需求明顯增溫,法人估季度營收上看60億元並續創新高,2021年受惠於封測價格調漲、OLED面板驅動IC及TDDI封測訂單續旺、5G射頻IC金凸塊需求顯著成長等三大動能,營運表現持續看旺。

頎邦公告11月合併營收月減1.5%達20.01億元,較去年同期成長20.5%,連續3個月維持20億元以上。累計前11個月合併營收201.47億元,較去年同期成長8.6%,為歷年同期新高。法人預期在面板驅動IC供不應求情況下,頎邦接單暢旺且順利漲價,第四季營收將上看60億元並創新高。頎邦不評論法人預估財務數字。

頎邦2021年營運持續看旺,主要來自三大成長動能。一是近期面板驅動IC需求強勁且供不應求,晶圓代工廠產比吃緊,後段封測廠同樣產能不足,其中又以測試產能缺口最大,且因測試機台交期拉長,下單到完成裝機量產需時六~九個月,所以在第四季調漲每小時測試平均價格(hourly rate)10%後,2021年上半年可望續漲10%,且封裝價格也因反應匯率及材料成本而有上漲空間。

二是接單價格較高的OLED面板驅動IC及TDDI訂單持續湧入且產能持續吃緊。由於5G智慧型手機搭載OLED面板已成主流,蘋果已分散OLED面板採購至LGD或京東方,頎邦順利承接OLED面板驅動IC封測訂單。

至於非蘋陣營部份,5G手機OLED面板驅動IC封測訂單維持強勁,4G手機則加速導入TDDI,因測試時間拉長兩~三倍,對頎邦營收成長及毛利率提升有明顯助益。

三是5G手機射頻IC用量較4G手機呈現倍增,且因手機空間限制,前端射頻IC走向模組化方向發展,製程上開始大量採用金凸塊技術。頎邦擁有最大金凸塊產能,受惠於5G射頻IC的相關需求大幅成長,預期2021年相關業績較2020年成長20~30%,金凸塊產能利用率拉升至滿載有助於提升毛利率。

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