根據市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示,2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估2020年全球晶圓代工產值將達846.52億美元,年成長23.7%,成長幅度突破近10年高峰。

集邦預估各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將在2021年有2~9%的成長,除上述終端產品帶動的零組件需求,通訊世代交替,5G基站、WiFi 6布局會持續發酵,帶動相關零組件拉貨力道持續。集邦估2021年晶圓代工產值可望再創新高達896.88億美元,年成長率達5.9%。

集邦指出,華為禁令後台積電5奈米產能多數被蘋果包下,產能利用率約維持在九成,但台積電7奈米及三星晶圓代工7/5奈米等先進製程,分別受惠於高通、超微、聯發科、輝達等強勁需求,產能維持滿載且會持續到明年第二季。

為因應眾多高效能運算(HPC)客戶在2022年強勁的訂單需求,台積電及三星皆已積極擴建5奈米產能,雖然多數客戶投片放量時間普遍落在2021年底至2022年,恐導致兩家大廠的5奈米產能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進入2022年,集邦認為在迅速成長的HPC市場、以及英特爾加速委外生產的強勁需求帶動下,先進製程產能將再度進入一片難求的局面。

8吋晶圓代工產能現在仍是供不應求。集邦表示,8吋晶圓廠多半僅能利用現有工廠空間提升生產效率,或是改善瓶頸機台、租賃二手設備等方式進行有限度的擴產,而5G時代的來臨,電源管理IC在智慧型手機與基地台的需求都呈倍數增長,導致8吋產能供不應求,雖然部分產品已有逐步轉往12吋廠生產的跡象,但短期內依然難以紓解8吋供給緊缺的狀況。

集邦認為2021年下半年後,就算疫情緩解使電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性依然存在,但在通訊世代交替下,5G及WiFi 6等基礎建設將持續發酵,5G終端應用滲透率提升,都將持續推動晶圓代工廠產能利用率達九成,不至於出現利用率大幅滑落的情況。

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