2020年台積電資本支出170億美元,創下新高,由於產能滿載、客戶追單等,尤其高階的7奈米及5奈米等先進製程、16奈米以上成熟製程等產能仍供不應求,估計2021年資本支出將超過200億美元,可達210億美元,龐大的設備支出,對於周邊的供應商是一大利多,營運將隨著台積電水漲船高。
統一投顧董事長黎方國表示,英特爾本月22日法說會將釋出外包決定,即使不外包,自製CPU趨勢熱絡下,台積電依舊能持續吃下CPU代工市場,2021對台積電仍是巔峰之年。
台股中的台積電設備供應鏈有中砂、帆宣、辛耘、弘塑、京鼎、志聖、漢唐、家登、信紘科、崇越、閎康等。
台積電下游產業是封測,對封測供應鏈志聖等有利,志聖與均豪、均華組成G2C聯盟,提供半導體世界級客戶一站式解決方案,搶下設備訂單,跟著台積電打響世界杯。志聖2020年12月合併營收為5.81億元,為歷史第三高,年增33.81%,月增36.51%。
帆宣受惠半導體先進製程持續推進,極紫外光(EUV)微影設備需求不斷提升,在手訂單持續大增,法人認為,帆宣受惠設備客戶生產效率提升、客戶擴產計畫和半導體產業回溫,在手訂單穩步攀升,樂觀看待後市發展,國內本土投顧調升至買進,目標價140元。
提供先進封裝清洗用設備的弘塑切入台積電,弘塑隨著前三大客戶同步進行擴產,2021年營運將再優於2020年,其中台積電投資先進封裝領域,2021年將成為公司最大客戶。弘塑2020年12月合併營收為2.87億元,年增39.63%,月增26.25%,營運暢旺無虞。
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