外媒引述消息報導,英特爾有意委託台積電生產第二代PC用獨立繪圖處理器(GPU),並採用台積電的7奈米優化後的6奈米製程生產,預計2021年底或2022年初上市,與快速崛起的輝達(NVIDIA)及超微(AMD)相抗衡。

英特爾高層在2020年底曾透露,公司打算將名叫「DG2」的第二代獨立繪圖晶片委外生產,但當時並未透露代工業者及製程種類。最新消息指出,台積電將採用新的半導體製程生產DG2晶片,採用7奈米製程的升級版。業界人士指出,採用的是7奈米優化後的6奈米製程。

輝達2020年秋天推出的新一代繪圖晶片採用三星晶圓代工8奈米製程,但內情人士透露DG2晶片採用的新製程比三星8奈米製程還先進,也勝過另一對手超微採用台積電7奈米製程所生產的繪圖晶片。

英特爾2020年8月召開的架構日(Architecture Day)中宣布將推出包括Xe-LP、Xe-HPG、Xe-HP、Xe-HPC等4款Xe架構GPU,其中Xe-HPG微架構GPU、Xe-HPC微架構GPU中的I/O單元及運算單元等,將會採用外部晶圓產能,業界預期台積電將以6奈米製程拿下英特爾GPU代工訂單。

英特爾代號為DG2的Xe-HPG微架構GPU,是專為中高階獨顯及電競遊戲最佳化而設計,結合Xe-LP良好的效能/功耗元素,加上Xe-HP的規模優勢加大組態及Xe-HPC最佳化運算頻率。為提升每單位成本的效能,加入基於GDDR6的新記憶體子系統,且Xe-HPG將支援光線追蹤加速功能。

過去長年稱霸全球晶片市場的英特爾,近年陷入技術瓶頸,製程升級進度頻頻落後對手而痛失製造優勢。去年英特爾股價下跌17%,反觀輝達及超微股價雙雙翻倍,引來投資人撻伐。

2020年底英特爾激進派大股東Third Point再度施壓,催促英特爾盡快考慮分拆晶片設計及製造事業。英特爾內部也開始討論原訂2023年上市的旗艦中央處理器(CPU)是否將部分委外製造。

近年英特爾處理器晶片以外的晶片已陸續委外製造,其中不少晶片委託台積電代工,例如英特爾旗下自動駕駛技術公司Mobileye就在去年底宣布,新一代自駕車晶片將繼續採用台積電7奈米製程生產。

內情人士透露,英特爾希望利用繪圖晶片搶攻近來蓬勃發展的PC電競市場。預計2021年底或2022年初上市的DG2晶片,將與價格400至600美元的輝達及超微電競繪圖晶片一較高低。

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