晶圓代工廠及記憶體廠2021年第一季產能利用率維持滿載,訂單能見度已由第二季末延續到第三季下旬,矽晶圓需求同步回升。然而在下半年矽晶圓可能供不應求的預期下,矽晶圓大廠環球晶(6488)已順利與國內外半導體大廠簽下至少一年的長約,2021年矽晶圓合約價將逐季調漲,全年漲幅約達10%,法人看好環球晶2021年業績表現將創下新高紀錄。

環球晶2020年合併營收達553.59億元,較2019年減少4.7%,若考量到新台幣兌美元匯率升值情況,年度營收表現已明顯優於預期。

疫情帶動的數位轉型持續發酵,5G及高效能運算(HPC)應用遍地開花,對先進邏輯製程產能及記憶體需求大增,至於車用晶片供不應求,成熟製程同樣出現產能供不應求榮景。總體來看,12吋矽晶圓自2020年第四季以來拉貨力道強勁,2021年第一季已供不應求,6吋及8吋矽晶圓同樣出現供給吃緊情況。

由於過去兩年當中全球矽晶圓大廠並無擴產動作,只有環球晶韓國廠在2021年開出產能,半導體廠對於矽晶圓採購量持續增加,已預期下半年可能會出現缺貨情況,包括台積電、聯電、力積電、三星、英特爾等國內外半導體廠,與矽晶圓供應商間開始簽訂新的供貨長約。

據業界消息,環球晶已順利與國內外半導體廠簽訂至少一年以上的新供貨長約,以2021年供貨長約來看,合約價將逐季調漲,全年漲幅約達10%。對環球晶來說,2021年現貨價及合約價都會維持漲勢,旗下矽晶圓產能已全線滿載,2021年整體銷售價格會與2020年持平或上漲,至於2022年預期供貨缺口可能擴大,價格續漲態勢明確,符合環球晶董事長徐秀蘭認為2022年矽晶圓市況會比2021年好的預期。

法人指出,筆電及平板、WiFi裝置、遊戲機等宅經濟需求看旺到下半年,5G及HPC應用需求持續轉強,車用電子更是出現晶片大缺問題,在上游晶圓廠持續增加產能且利用率滿載投片情況下,環球晶2021年因為有韓國廠新產能加入,全年營收表現應可優於2018年水準並再創歷史新高。

#簽訂 #表現 #產能 #應用 #矽晶圓