晶圓代工及封裝測試產能供不應求,包括台積電、聯電、力積電、華邦電、日月光投控、京元電等半導體業者,2021年啟動擴建無塵室或興建新晶圓廠計畫,積極擴產因應客戶強勁需求,廠務工程業者漢唐(2404)、帆宣(6196)、信紘科(6667)直接受惠,在手訂單均創下歷史新高,2021年營收及獲利可望再創新高紀錄。

在預期新冠肺炎疫情後全球總體經濟將強勁復甦,加上5G普及帶動終端應用需求大增,晶圓代工廠及封測廠均看好2021年產能將全年吃緊,所以近期陸續啟動擴產計畫。

以龍頭大廠台積電來說,預估2021年資本支出將達200億美元規模,除了用於3/2奈米技術研發及擴大採購極紫外光(EUV)設備,台積電新晶圓廠投資馬不停蹄,南科Fab 18廠第四期至第六期工程的3奈米晶圓廠加速趕工中,南科Fab 14會再興建第八期做為特殊製程晶圓廠,竹科R1及R2研發晶圓廠也正在興建中。

聯電受惠於三星28奈米訂單加持,南科12吋廠擴建計畫加速進行,廈門廠持續擴充產能,預估2021年資本支出將逾10億美元,可望創下近10年來資本支出新高。力積電現有產能同樣供不應求,預計第一季末將啟動銅鑼新廠的興建計畫,該廠區將興建兩座12吋廠,規畫總產能達每月10萬片。至於記憶體廠部份,旺宏的12吋廠升級擴產已在進行中,華邦電高雄12吋廠加速趕工中希望能在年內完工。

前段晶圓廠投資積極,後段封測廠同樣加快擴建新生產線腳步,日月光投控的高雄楠梓第二園區正在加速建置,預估投資金額達940億元打造楠梓第三園區。至於京元電預計2021年資本支出提升約10%達93.79億元,並提前啟動銅鑼廠三期廠房興建計畫。

半導體業者持續擴建無塵室或興建新晶圓廠,廠務工程業者漢唐、帆宣、信紘科等直接受惠。帆宣受惠於台積電及日月光等廠務工程訂單到手,加上EUV設備的模組代工訂單強勁,2020年11月底在手訂單達256億元創下歷史新高,2020年營收251.20億元創下歷史新高,看好2021年業績將再創新高。

漢唐受惠於台積電、美光、力積電等客戶持續擴產,2020年11月底在手訂單達430.55億元改寫歷史新高,2020年新接訂單達200億元規模,2020年全年營收年增49.8%達358.37億元創下歷史新高,2021年營運表現將續創新高紀錄。

信紘科2020年合併營收12.96億元,較2019年成長4.1%,創下年度營收歷史新高,由於台積電等大客戶設備機台移機工程接單暢旺,新晶圓廠的廠務及再生手等工程應接不暇,樂觀預期2021年營運將再攀高峰。

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