車用晶片全球大缺貨,但各家車廠仍如期在2021年推出新車款,並將車道偏移、倒車環景等先進駕駛輔助系統(ADAS)列為標配,每輛車搭載的車用CMOS影像感測器(CIS)數量呈現倍增。

隨著索尼(Sony)、三星、豪威(OmniVision)、安森美(ON Semi)等大廠持續擴大車用CIS出貨,同欣電(6271)及精材(3374)晶圓級封裝接單暢旺,對2021年營運抱持樂觀看法。

同欣電受惠於合併勝麗後CIS元件封裝訂單強勁,2020年12月合併營收月減0.9%達11.07億元,較2019年同期成長62.3%,為單月營收歷史次高。2020年第四季合併營收季增14.3%達32.88億元,與2019年第四季相較成長57.6%,改寫季度營收歷史新高。2020年合併營收達101.80億元,與2019年相較成長37.0%,創下年度營收歷史新高。

精材受惠於車用CIS封裝訂單轉強,加上3D感測元件封裝及晶圓測試業務訂單暢旺,2020年12月合併營收月增8.5%達8.34億元,較2019年同期成長逾1.1倍,創下單月營收歷史新高。2020年第四季合併營收季增12.5%達24.00億元,較2019年同期成長71.9%,改寫季度營收新高紀錄。2020年合併營收72.78億元,較2019年成長56.4%,續創年度營收歷史新高。

對於2021年營運展望,同欣電及精材均抱持樂觀看法,主要是受惠於車用CIS晶圓級封裝訂單大幅增加,上半年營運將明顯優於2020年同期。業界分析,車用晶片自2020年第四季開始出現大缺貨情況,2021年已對車廠生產造成衝擊,然而除了IDM廠本身產能不足及晶圓代工廠產能吃緊原因,2021年新車款ADAS系統搭載率大幅提升,亦是導致車用晶片缺貨關鍵。

現階段新車款搭載的ADAS系統,包括車道偏移、倒車環景、自動煞車等應用,都各別需要獨立的CIS元件來達到感測目的,所以若與2年前每輛車平均搭載8~10顆CIS元件來看,現在每輛車的CIS搭載數量已接近20顆,若是有內建自動駕駛功能的車款需要增加更多CIS元件。

為了搶攻車用CIS元件龐大商機,包括索尼、三星、豪威、安森美等四大廠2020年下半年開始擴增自有產能或提高對晶圓代工廠投片,同欣電及精材2021年車用CIS晶圓級封裝接單暢旺,產能已供不應求,訂單能見度看到第三季。法人預期同欣電及精材2021年車用CIS封裝訂單將較2020年同期至少增加超過三成,上半年營運表現會明顯優於2020年同期。

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