台積電(2330)日前法說會指出,5G與高效能運算(HPC)是半導體產業未來幾年主要驅動成長力,2021年5G智慧型手機滲透率估將由2020年的18%增加近倍、2021年將逾35%。而不僅前段晶圓代工廠先進製程接單滿載,後段封測廠接單也隨之暢旺、滿到下半年,京元電(2449)今年營運也逐季看旺。

法人預估,2021年不含記憶體的半導體產業年增率將達8%,晶圓代工市場規模年增率10%。法人對台積電2021年表現持續樂觀以待,仍將優於產業平均水準,預期年度美元營收年增幅度約15%。

法人預期,2021年全球智慧型手機可望年增約10%,其中,5G智慧型手機的市場滲透率將由2020年的18%,大幅增加至超過35%,今年全球出貨量預估約5億支、甚至6億支。此外,5G手機晶片測試時間也較4G晶片拉長二~三倍,且5G多頻段測試項目更為複雜,法人表示,京元電將受惠5G手機晶片出貨放量,帶動營收成長,且毛利率也看升,看好今年營運表現。

雖然2020年9月15日後無法為大客戶華為海思代工測試業務,但京元電在加快測試機台的平台轉換供其它客戶使用下,已回補其訂單缺口。預期5G市場滲透率未來呈等比級數成長,京元電計畫今年底現有廠房完成設備裝機,因此提高2021年資本支出約10%、達93.79億元,銅鑼廠三期廠房也將動工興建。

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