受惠於聯發科第一季擴大對晶圓代工廠7奈米及6奈米投片全力衝刺5G手機晶片出貨,加上日月光投控及京元電等測試廠產能滿載,IC測試板暨探針卡廠雍智(6683)接單暢旺,第一季營收可望續創新高。

此外,5G及WiFi 6供應鏈帶動射頻IC、功率放大器、電源管理IC強勁需求,雍智看好2021年微機電探針卡(MEMS Probe Card)出貨力道,將成推升營運成長最大動能。

雍智2020年受惠於IC測試板及IC老化測試載板出貨強勁,2020年12月合併營收月增0.4%達1.00億元,較2019年同期成長46.2%。2020年第四季合併營收季增0.5%達3.44億元,較2019年同期成長63.5%,創下季度營收歷史新高。2020年合併營收12.29億元,較2019年成長49.1%,改寫年度營收歷史新高。

包括蘋果、三星、OPPO、Vivo等業者全力衝刺5G手機出貨量,預期2021年市場出貨規模將逾5.5億支,聯發科及高通已擴大對晶圓代工廠投片,第一季5G手機晶片出貨量大幅拉升,全年來看出貨量能將逐季快速成長。雍智受惠5G手機晶片相關IC測試板訂單強勁,而且測試廠擴大5G手機晶片預燒產能,亦帶動IC老化測試載板出貨,法人估雍智2021年營運可望逐季成長,第一季營收將續創新高。

雍智2020年營收創高,主要成長動能來自於IC測試板及IC老化測試載板出貨放量,MEMS探針卡出貨成長幅度相對較低。由2021年展望來看,除了看好5G手機晶片市場成長動能及WiFi 6市場滲透率逐步提升,將帶動IC測試板及IC老化測試載板出貨續創高,5G多頻段及WiFi 6高速高頻等特性,亦帶動射頻IC、功率放大器、電源管理IC強勁需求,推升智雍MEMS探針卡出貨,預期2021年MEMS探針卡業績成長幅度最大。

另外,雍智在非5G領域也看到新成長動能。由於5G帶動人工智慧及高效能運算(AI/HPC)應用在車用電子、智慧工廠、物聯網等終端領域落地,AI/HPC相關處理器或特殊應用晶片(ASIC)普遍採用7奈米或5奈米先進製程,晶片預燒已成為必要製程項目。包括日月光投控、京元電、矽格等測試業者2021年持續擴大預燒測試產能,且在產能供不應求情況下,持續對雍智追加IC老化測試載板訂單,成為雍智營運成長另一重要動能。

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