PCB產業中的載板、HDI,目前都是處於供不應求、產能吃緊的狀態,即使去年以來都有大廠計畫在擴充,但新產能尚未開出、現階段仍無法滿足旺盛的市場需求。據台灣電路板協會(TPCA)統計,2020年台商兩岸全年產值可望續創新高,其主要成長動能來自於HDI及IC載板。不過亦有業者提到,因為高階製程投資金額不小,未來大者恆大、產業內強弱區別將愈來愈鮮明。

去年以來台系PCB廠投資加大產能熱絡,包括軟板、載板、HDI等,HDI有健鼎(3044)、華通(2313)、柏承(6141)、定穎(6251)等多家業者。載板三雄南電(8046)、欣興(3037)、景碩(3189)也都會陸續開新產能。PCB龍頭廠臻鼎-KY(4958)是HDI、IC載板都有擴充,針對先進軟板、更高製程技術的投資,臻鼎、台郡(6269)兩岸都有計畫在進行中。

業內人士表示,雖然擴產氛圍積極,但幾乎都落在大廠身上,因為高階製程不斷升級,且投資的金額愈來愈大,近幾年下來能穩定大規模投資的的業者愈來愈少,中小廠也漸漸難以負荷高資本支出,如HDI所需的鐳射鑽孔機就跟一般鑽孔機價格差不少,陸資廠方面雖然握有資金優勢,但投資PCB未必是他們主力,少數有在增產的幾家,產能規模及技術層次也離台廠還有一段距離,因此預期PCB產業的強弱區分將愈來愈明顯。

載板方面,像從去年夯到現在,市場產能仍供不應球的ABF載板,業內人士指出,擴一條ABF產線要花很多錢,但同時也要承擔相當大的風險,所以各家業者更傾向於與客戶一同合作、建生產專線,尤其是配合較有能力、規劃更長遠的大客戶為主,也因為每家客戶需求不同、尺寸/層數標準都不一樣,大家都是直接與客戶溝通,取得所需的產量和規格下去擴充,因此載板從5G開始引發需求暴增以來,供需不平衡的狀況始終無法緩解。

業者認為,HDI跟載板現在市場需求都很強,載板因為門檻高、難度高,全球能生產的大廠也就那幾家,加上台灣半導體產業鏈完整,台系載板廠將成為此波段的大贏家。

HDI方面,雖然過去幾年來陸續都有人在擴,但是傳統HDI大廠幾乎已經掌握絕大多數的市場需求,規模較小的廠商或是較晚切入的陸資廠,不容易扭轉市場版圖。

#加大產能 #高階製程 #鑽孔機 #投資 #陸資廠