台積電擴大2021年資本支出最高280億美元,再加上中美科技戰使得台廠晶圓代工訂單滿載,推升聯電(2303)及台積電周邊設備廠萬潤(6187)同步起舞。

聯電25日上漲0.7元,漲幅1.24%,收在57.2元,2021年1月以來上漲10.05元,漲幅21.31%,籌碼上,外資25日聯電轉為賣超3.3萬張;萬潤25日下跌3.5元,下跌2.81%,收在121元;2021年1月以來上漲31.80元,漲幅35.65%,外資25日小買8張,為連二日買超。

聯電8吋晶圓代工產能結構性吃緊情況將持續,進一步推升平均單價(ASP)持續上漲且除8吋受產能供不應求外,12吋也從2020年第四季開始出現供給缺口,主要動能來自面板驅動IC、OLED驅動 IC、物聯網晶片及電視控制器晶片等需求快速成長。

聯電8吋產品投片大多為大型面板驅動IC、MCU等,代工價格仍偏低,但受惠5G智慧機需求成長,帶動電源管理晶片需求提升;12吋規畫將產品由80奈米轉至55奈米,技術提升對展望樂觀。

外資認為2021年聯電第二季8吋ASP將成長4%,第三季將再調升5%,並認為聯電股價已反映8吋首波價格調漲,但還未反應8吋後續上漲空間,預期聯電股價將持續向上。聯電預計本月27日召開法說,市場預期聯電將有利多釋出。

台積電日前法說上釋出今年資本支出將達250億至280億美元,除了新廠房及新技術研發之外,一成將用於先進封裝及光罩製造,萬潤為台積電整合型扇出型封裝(InFO)的自動化及自動光學檢查(AOI)供應鏈一環,身為台積電大聯盟的成員後市看俏。

萬潤除了切入半導體龍頭的CoWoS整合設備供應外,也導入記憶體客戶的3D封裝,在中美貿易戰的大陸去美化設備趨勢下,將較美廠Asymtek獲得助力,法人看好目前相關半導體龍頭廠設備供應,萬潤將有潛在的訂單。

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