首場台美供應鏈合作對話台北時間2月5日登場,台美政府高層、半導體界等龍頭都將出席,據了解,我方將由經濟部長王美花率相關官員出席,晶圓代工龍頭台積電、IC設計大廠聯發科等都應邀。外媒則報導,美方代表為美國國務院助理次卿Matt Murray、商務部代理助理副部長Richard Steffens,預計討論對美國車廠晶片供應。

視訊進行 不限半導體業

經濟部強調,該對話將以視訊方式進行,主要參加者是台美雙方業者,不限於半導體,也會包括其他產業,將是一系列對話,這只是首場,政府將與業者共同促進台美產業鏈更緊密合作。

至於台美雙方出席業者、政府官員則由我駐美代表處持續與美方協商中,尚未最後確認。對此,台積電、聯發科29日均表示,不予評論。

外媒報導,美國國務院助理次卿Matt Murray和商務部代理助理副部長Richard Steffens,預計將在台北時間2月5日(美國時間下周四)與王美花進行視訊會議,主旨將是解決全球車用晶片短缺問題。

對此,政府高層指出,對談主題原本是安排台美供應鏈合作,惟全球車用晶片大缺貨,對話內容可能觸及車用晶片供美。

「台美經濟繁榮夥伴對話」去年11月簽署備忘錄,為台美間的經濟合作開啟了五年對話機制,而雙方產業供應鏈合作更是優先討論議題。經濟部次長陳正祺表示,先前已挑選出半導體、5G、電動車、醫療器材等四大產業主軸,未來再逐步擴大至其他產業,而且將是「由下而上」,也就是先建立起台美產業間的對話,交換意願、討論產業趨勢發展,確立雙方合作的可能,再提升至政府層級形成政策,一步一步擴展到其他產業。

盼讓台美廠商平起平坐

知情官員透露,過去台灣廠商想要拜訪美廠高層,不是很難與具決策的高層碰面,就是慘吃閉門羹,期望透過這次對話,讓台灣廠商與美國廠商平起平坐。

據了解,目前預計邀請半導體上中下游廠商與公協會出席,台積電、聯發科、封裝測試大廠日月光、聯電、世界先進、力積電、和碩等特斯拉供應鏈,也都在邀請之列。

陳正祺指出,不會特別針對車用晶片來談,也不是像外界所說藉此施壓業者要交出車用晶片產能,因為產業、供應鏈合作,未來是否赴美等商業決策都是在業者,只是藉由政府搭建的平台來展開產業對話,來執行MOU。

#出席 #車用晶片 #合作 #台美 #助理