在晶圓代工部分,中芯國際、華虹集團雖以40奈米以上製程為營運主力,不過中芯國際已攻克14奈米製程,華虹集團亦有機會在2021年進一步提高14奈米的良率,兩大廠正持續往先進製程邁進;北方華創、盛美半導體、上海微電子等設備業者,產品已能滿足28奈米製程需求,部分產品也已打入國際供應鏈。

相較於封測、製造與設備,中國本土材料供應鏈仍處於起步階段,隨著中國扶植半導體製造供應鏈力道持續強化,由國際大廠主導的半導體製造材料更是重點。

半導體製造材料主要有七大項,分別是矽晶圓、光阻劑與相關材料、光罩、電子氣體、CMP、濕式化學品與靶材,以2019年全球半導體材料市場來看,矽晶圓占比達38%居首位,微影製程所需的光阻劑和相關材料、光罩合計占25%居次,其餘材料分別占2~13%不等。

就市場規模來看,估計2019~2023年全球半導體製造材料市場規模將從325億美元成長至390億美元,年複合成長率達4.6%,相較之下,在同時間內,中國半導體製造材料市場則有望自31億美元成長至45億美元,年複合成長率達9.8%,成長速度優於全球。

推估2020年中國半導體製造材料自給率約8~10%,在國產替代政策驅動下,中國本土廠商的動態也值得關注。

矽晶圓部分主要有上海新昇半導體、超矽半導體、中環半導體等,整體來看,2020年中國8吋晶圓自給率大約落在11%,12吋晶圓的自給率約8%,半導體製造所需的光阻劑可分為應用於6吋、8吋晶圓的g線光阻、i線光阻,以及應用於8吋晶圓的KrF光阻,還有應用於12吋晶圓的ArF光阻、EUV光阻。中國本地主要光阻劑供應商有北京科華、南大光電、蘇州瑞紅、上海新陽等,2020年中國g線光阻、i線光阻的自給率約25%,而KrF光阻的自給率約5%。

光罩廣泛應用於半導體、面板與印刷電路板,其中半導體光罩的佔有約60%、製作難度也最高。現階段有能力量產半導體光罩的中國廠商不多,主要有無錫中微光掩膜與無錫華潤光掩膜,2020年中國半導體光罩自給率不及3%。

電子氣體品質與晶片製造良率、性能息息相關,且電子氣體種類亦相當多元,估計2020年中國電子氣體自給率約10%,主要供應商有金宏氣體、華特氣體、雅克科技。

CMP製程部分,主要供應商包含安集科技、鼎龍股份,2020年中國CMP材料自給率不及10%。

濕式化學品部分,在IC製造流程中,舉凡清洗、蝕刻、顯影、拔光阻等製程採用的液體化學品通稱為濕式化學品,2020年中國6吋(含)晶圓以下製程所需的濕式化學品自給率約70%,8吋(含)晶圓以上製程所需的濕式化學品自給率僅10%,目前有能力供貨的中國本土供應商有晶瑞股份、浙江凱聖與興福電子。

在半導體物理氣相沉積(PVD)製程中,靶材乃是沉積薄膜的原材料,對金屬純度要求甚為嚴苛。在技術、人才限制下,中國投入這個領域的業者相對有限,2020年中國半導體靶材自給率在3%以下。中國主要靶材供應商為江豐電子,江豐的靶材主要應用於太陽能電池、面板與半導體製造。

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