PCB族群中的載板、HDI,目前都處於供不應求、產能吃緊的狀態,市場預期載板2021年全年仍大好,而HDI目前保守看上半年需求仍旺,若接續下半年傳統旺季,也同樣有機會全年強勢。

受惠台廠PCB的擴充需求強勁,不少設備廠呈現訂單爆滿的狀態,像是牧德(3563)志聖(2467)、大量(3167)、群翊(6664)、揚博(2493)等,亦有業者提出,因為5G、AI、自駕車等趨勢不變,高階製程的需求愈來愈強,2021年設備業將有更亮眼的營運表現。

牧德指出,載板供應鏈依舊吃緊,尤其ABF供給更是緊張,上半年訂單能見度高、下半年亦可陸續掌握,同時配合主力客戶布局,未來收益值得期待。整體來看,2021年載板前景依舊強勁,其餘像是AOI Based電測機、半導體2D/3D檢測、Smart Camera等也有望逐步看到貢獻,2021年營運展望樂觀看待,目標超越2020年、重回2018年高峰不變。

志聖先前提到,目前各產業需求未出現明顯降溫,PCB廠擴產需求不少,尤其載板2021年狀況還是很樂觀,與均豪、均華籌組的G2C聯盟也持續發揮效益,今年半導體設備占比倍增看法不變,從在手訂單來看,有較前一年度增加二~三成,對2021年營運保持正面樂觀。

群翊表示,PCB需求很強,從硬板HDI、軟板、ABF載板,都看得到擴產計畫,載板有南電、欣興、景碩,HDI有健鼎、華通,軟板廠臻鼎、台郡國內也在擴產,甚至到東南亞如泰鼎三廠第三季也要開出產能,於此同時,除了台資廠,大陸內需也很強,他們也在衝HDI、也想做ABF、也有攻半導體,兩岸需求都很強。去年下半年電子設備廠幾乎都是爆單,樂觀預估,今年產業榮景會更加蓬勃。

此外,業內人士提到另一趨勢,在5G的推波助瀾下,整體產業升級,高階製程需求走強,2020年以來大廠不畏疫情、開出擴充計畫,算是近年相對較大的擴充潮,但今2021年過後,2022年有望再迎來另一波台系PCB廠的大擴產。

業內人士認為,由於目前正在進行中的擴產,還是以高階製程居多,像是先進軟板、高階HDI等,但中低階、甚至是傳統軟/硬板也需要升級,尤其現有製程的良率還有不小的改善空間,在建構智慧工廠、升級自動化的趨勢下,預期PCB設備業者還有不小的商機可以繼續爭取。

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