國際半導體產業協會(SEMI)3日公布旗下矽產品製造商組織(SMG)發布矽晶圓產業年末分析報告,2020年雖然面臨新冠肺炎疫情衝擊,以及美中貿易戰等地緣政治風險,但全球矽晶圓出貨面積仍較2019年成長約5%,並接近2018年歷史新高紀錄。

2021年半導體產能全面吃緊,業界看好矽晶圓供不應求且價格逐季調漲,法人預期包括環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)、嘉晶(3016)等矽晶圓廠今年營運逐季好轉,對全年展望維持樂觀看法,並預期矽晶圓缺貨效應會延續到2022年。

SMG報告指出,2020年全球矽晶圓出貨面積有所增長,總營收與2019年相比則維持不變達111.7億美元。2020年矽晶圓出貨總量達12,407百萬平方英吋,相較2019年的11,810百萬平方英吋增長5%,接近2018年創下的歷史新高紀錄。

SMG主席暨信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver指出,2020年半導體產業雖然受到新冠肺炎疫情影響,但在12吋矽晶圓的穩定需求及下半年表現相對強勁帶動下,2020年全年矽晶圓出貨量仍呈正成長,出貨面積創下歷史次高紀錄。

業界對於2021年矽晶圓市場抱持樂觀看法,全年出貨面積可望超越2018年水準並創下歷史新高,供給吃緊情況不僅延續到年底,還將延續到2022年。法人表示,矽晶圓廠去年沒有擴增新產能,只有環球晶韓國廠會在今年量產,所以矽晶圓供給面積年成長率低於3%,但過去二年當中,包括英特爾、台積電、三星、美光等均有擴建產能,對矽晶圓需求維持高檔,第一季8吋及12吋矽晶圓均供給吃緊。

以第一季矽晶圓市場供需情況來看,12吋磊晶矽晶圓(Epi Wafer)及拋光矽晶圓(Polished Wafer)產能已經銷售一空,第二季產能亦被客戶搶光,訂單量略大於供給量,半導體廠已願意與矽晶圓廠簽訂長約。另外,車用晶片及電源管理IC訂單大增,8吋矽晶圓市況反轉向上,6吋矽晶圓也因為金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率元件投片量增加而帶動出貨。整體來看,包括環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等營運逐季看旺到年底。

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