根據台灣半導體產業協會(TSIA)及工研院產科國際所統計,台灣IC產業產值去年首度超過新台幣3兆元大關、來到3.22兆元規模,並創下歷史新高紀錄,而今年受惠於半導體產能供不應求,預估全年產值將年增8.6%達3.5兆元規模。其中,IC設計業今年產值將年增10.9%達9,459億元、晶圓代工產值年增8.5%達1.77兆元,是推升今年台灣IC產業產值續創歷史新高的主要動能。

工研院產科國際所統計2020年台灣IC產業產值達3.22兆元,較2019年成長20.9%並創下歷史新高。其中,2020年IC設計業產值達8,529億元,較2019年成長23.1%;2020年IC製造業產值達1.82兆元,較2019年成長23.7%,當中晶圓代工業產值達1.63兆元,較2019年成長24.2%。

今年來台灣半導體廠接單暢旺,產能持續供不應求,包括5G及高效能運算(HPC)相關晶圓代工及封測接單暢旺,新冠肺炎疫情加快數位轉型,帶動筆電及平板、伺服器、網通裝置、遊戲機等晶片需求。業界預期產能吃緊將延續到下半年,晶圓代工及封測代工價格看漲,記憶體因供不應求,價格已出現明顯漲幅,漲勢將延續到下半年。

工研院產科國際所推估,今年台灣IC產業產值將達3.50兆元,年成長8.6%再創歷史新高。其中,台灣IC設計業產值將達9,459億元,較去2020年成長10.9%;IC製造業產值達1.97兆元,較2020年成長8.0%,當中晶圓代工業產值將達1.77兆元,較去2020年成長8.5%,IC設計及晶圓代工將是推升2021年台灣IC產業產值再創新高的兩大動能。

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