市調指出,第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛,面對終端產品對晶片的需求居高不下,客戶傾向加大拉貨力道,使晶圓代工產能供不應求狀況延續,因此預估各業者營運表現將持續走強,第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長率達20%,其中市占前三大廠分別為台積電、三星晶圓代工、聯電。

集邦預估,第一季前十大晶圓代工廠營收合計225.90億美元,與去年同期188.67億美元相較,年成長率約達20%。第一季晶圓代工產能吃緊,前十大廠營收表現均較去年同期維持成長,然而未來需關注晶圓代工廠商重新調配產能供給,在加速生產車用晶片之際,恐間接影響消費電子、工業用等相關晶片的生產與交貨時程。

台積電第一季5奈米製程投片量穩定,營收貢獻維持近二成,7奈米製程需求強勁,包括超微、輝達、高通、聯發科等訂單持續湧入,估計7奈米營收貢獻將小幅成長至三成以上。由於5G與HPC(高效能運算)應用需求雙雙提升,加上車用需求回溫,集邦預估台積電第一季營收規模達129.10億美元再創新高,較去年同期成長25%。

三星晶圓代工受惠於客戶對5G手機晶片、CMOS影像感測器(CIS)、面板驅動IC、HPC處理器的需求增加,將持續提高今年半導體事業資本支出,分別投資於記憶體與晶圓代工等相關事業,顯示其追趕台積電的決心。在製程技術方面,第一季5奈米及7奈米的產能維持高檔,預計第一季營收規模達40.52億美元,較去年同期成長11%。

聯電第一季接單全線滿載,預估產能利用率將達100%,28奈米及更先進製程獲得5G手機影像訊號處理器及OLED面板驅動IC代工訂單,包括電源管理IC、射頻IC、物聯網晶片等成熟製程接單暢旺,車用晶片需求同樣持續湧入,預估第一季營收規模將達16.03億美元改寫歷史新高,較去年同期成長14%。

在其它台廠營運表現部份,力積電第一季來自記憶體、面板驅動IC、CIS與電源管理IC訂單強勁,8吋與12吋晶圓產能需求不墜,加上近期車用晶片需求大增,產能利用率仍維持滿載,預計第一季營收達3.40億美元,較去年同期成長20%。世界先進各項製程產能皆已滿載,8吋晶圓代工產能吃緊且價格看漲,第一季將持續受電源管理IC與小尺寸面板驅動IC產品規模提升帶動,營收規模年增26%達3.27億美元。

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