權證星光大道－群益金鼎證券 日月光 封測需求旺

半導體封測龍頭日月光投控（3711）元月營收408.08億元，因電子代工（EMS）業務步入淡季，月減18.79％，不過年增仍達30.35％，續創同期新高。法人看好，在客戶新產品推出下，首季封裝產能利用率維持85％，測試產能利用率70％～75％。

其中，日月光投控首季IC ATM將表現將和去年第四季相當，EMS部分將進入季節性調整，在合併毛利率方面，排除匯率影響，日月光投控集團首季合併毛利率可望上揚，主因為EMS營收占比下滑，而打線封裝需求比預期更強，供不應求狀況從原先預期的上半年，延長到今年一整年。

市場看好，日月光投控目前產能已經塞爆，尤其是通訊晶片和系統單晶片（SoC）在內所需的打線封裝產能供不應求，與客戶需求落差高達三成到四成，預計今年打線封裝價格調漲幅度將超過一成。

此外，凸塊晶圓、晶圓級封裝和覆晶封裝產能同步滿載，訂單能見度到第三季，法人估今年每股純益有望超過7元，且在日月光和矽品之間合作將更有效率，現金流量改善的情況下，預估配發現金股利將不會低於4元。

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