據工研院IEK預估,受惠5G帶動,包括手機、WLAN、GPS、Ethernet LAN Switch、Cable CPE等各類型網路設備產品升級。2021年台灣通訊設備產值預估可達新台幣8,680億元,較2020年成長4%。

法人預期,5G手機PCB供應鏈如,軟板廠臻鼎-KY(4958)、台郡(6269),硬板HDI健鼎(3044)、華通(2313)、柏承(6141),伺服器、基地台、交換器等網通產品PCB供應商如博智(8155)、金像電(2368)、高技(5439)等,以及PCB上游重要材料銅箔廠金居(8358)、銅箔基板廠台光電(2383)、聯茂(6213)等多家業者,今年營運看好持續受惠。

從HDI角度看,雖然兩岸PCB廠都有陸續在擴充HDI產能,但針對高階應用去擴的業者仍是少數,同時HDI應用快速發散,不只是5G手機,筆電、平板、穿戴式裝置,甚至是繪圖卡、伺服器、電動車等都有需求,需求強勁、高階供給有限,供需吃緊下,近期不少台系HDI大廠提到上半年能見度明朗,甚至有望看到第三季。

台系軟板廠方面,因為應用與智慧型手機連動較大,前幾年手機成長較為疲弱時,軟板廠成長幅度不大,不過隨著5G手機換機潮逐漸發酵,不少法人或外資預估iPhone銷量將由谷底翻底翻身,並重回正成長,尤其今年新機預估銷售量將更勝去年12系列,台系軟板廠有望因此得利。

臻鼎提到,2021年看好四大業務包括軟板、硬板、IC載板、HDI都有雙位數成長的潛力,預期今年的成長幅度將高於過往水準。台郡先前法說會上強調,2021年有信心加入5G手機LCP天線的生意,同時筆電/平板的成長幅度也不輸手機,預估2021年第一季整體生產產值將年增50%、2021全年度產值亦有雙位數年成長。

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