國際半導體產業協會(SEMI)3日發表年度半導體關鍵布局市場展望,SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,去年以來台灣半導體產業氣勢如虹,成為全球舉足輕重的產業,過去10年當中有7年是全球最大半導體設備投資區域,今年台積電資本支出創下新高,SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。

■今年全球將再成長逾10%

SEMI產業研究總監曾瑞榆表示,去年全球半導體設備銷售額約達690億美元,年增16%寫下新紀錄,預期今年將再成長逾10%並突破760億美元,而且有機會加速成長並突破800億美元。事實上,今年1月北美半導體設備出貨金額超過30億美元並創下歷史新高,在產能供不應求且業者大動作投資擴產情況下,未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期(super cycle)。

■晶圓代工吃緊到下半年

曾瑞榆表示,今年全球半導體市場有機會較去年成長逾10%,動能來自於晶圓代工及記憶體兩大市場都出現強勁成長。晶圓代工市場去年成長超過20%,今年再成長15%應沒有問題,主要需求來自於新冠肺炎疫情帶動的數位轉型需求,5G、AI/HPC、物聯網亦將帶動成長。晶圓代工產能已供不應求且會延續到下半年,8吋晶圓代工產能吃緊將延續到明年。

■DRAM市場景氣反轉向上

在記憶體市場部份,曾瑞榆指出,今年是DRAM市場景氣反轉的一年,手機用行動式DRAM復甦比預期快,大陸手機廠備貨及出貨預估樂觀,蘋果iPhone銷售強勁,下半年會有更多5G手機上市並推升行動式DRAM需求。伺服器DRAM、標準型DRAM需求強勁,價格第一季觸底反轉,未來幾個季度價格持續看漲。

曹世綸則指出,台灣半導體產業營運看旺,但也面臨地緣政治影響,因為地緣政治局勢將加速生產轉移與供應鏈搬遷步伐,保護主義興起將推動其它地區製造能力的進步,例如去年歐盟多國決定合資擴大在半導體先進製程投資。台灣需要不斷創新與投資規模來增強競爭,人才為產業根基且必須解決留才與人才短缺問題。

曹世綸對此提出給半導體產業的三大建言,一是修習地緣政治學分,二是積極參與國際性組織,三是成為決策者而非被決策者。台灣廠商應學習做全球性的領導者,成為國際標準的制定者及影響者。

#延續 #DRAM #半導體設備 #曾瑞榆 #再成長