晶圓代工、封測產業產能全面吃緊,高通(Qualcomm)執行長Cristiano Amon更指出,產能吃緊狀況,使半導體產業鏈近期面臨斷鏈危機,且供應鏈短缺狀況可能會延續到2021年底。

根據騰訊科技報導,Cristiano Amon表示,2020年疫情爆發之時,人們開始待在家中,消費活動減少,且工廠面臨倒閉,企業因此開始削減訂單,不過後續由於消費者開始大量使用遠端辦公/教育等裝置,市場反應超越所有人預期,並使得相關筆電、平板電腦及智慧手機等需求爆發導致全面缺貨。

Cristiano Amon指出,如此趨勢為V行反轉,代表採購量迅速下跌後,又迅速迎來訂單回溫,供應鏈跟不上當前的劇烈變化,特別是汽車產業受創最為嚴重,原因在於汽車產業長期受惠於交期穩定的製造戰略,不過在疫情來襲時,汽車產業因取消訂單,使得目前汽車產業仍難以回復供應正常狀況。

Cristiano Amon說,在所有綜合因素相加之後,供應鏈出現晶片全面缺貨危機,並影響到所有領域,預期供應鏈短缺狀況恐將延續到2021年底。

此外,華為先前受到美國禁令,嚴重影響到華為營運,但同時也讓其他智慧手機品牌具備搶攻其市占率的機會。Cristiano Amon對此表示,智慧手機品牌拉貨力道讓高通出現更多晶片出貨的機會,不過供應鏈卻沒有對此作好準備。

據了解,高通由於主要在三星、中芯等晶圓代工廠投片量產,受限於其產能供給有限,因此市場上傳出高通交期大幅延長到半年以上,讓許多智慧手機品牌供應商大喊晶片缺貨。不過,與此同時,聯發科由於與台積電、日月光投控等大廠緊密配合,因此交期相對高通正常許多,讓聯發科有機會搶下更多市占率。

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