美國總統拜登2月24日簽署行政命令,指示美國開始解決嚴重困擾汽車、消費電子產品、醫療用品等產業的晶片短缺問題。分析人士稱,這讓全球最大晶片供應者之一的台灣在參與任何自由貿易談判時,獲得更多籌碼。

據美國之音報導,拜登為確保晶片供應無虞而簽署上述命令,將促使美國政府檢討晶片供應鏈,並提出政策建議。而這也讓全球最大晶片製造商台積電所在的台灣,能在這件事軋上一角。

報導稱,去年新冠疫情爆發,帶動遠距學習和工作的潮流,也令筆電和其它使用晶片的消費性硬體產品需求激增。市場調研公司Gartner預測,全球晶片需求總額將從去年的4500億美元,增加到2024年的6000億美元。

投資諮詢機構寬量國際(Quantum International)顧問布雷貝克(John Brebeck)說,「美中貿易戰,還有晶片缺貨,以及台灣防疫表現良好,加上美國樂於支持台灣的民主體制,我認為它(台灣)將會取得進展。」

不過,凱基投顧資深副總陳佳儀研究指出,下半年將步入一切「重返常態」的後疫情時代,加上業者積極擴充產能及精進效率,預估晶圓代工產能吃緊的供需格局將從今年第4季回歸常軌,除5和7奈米先進製程緊繃狀況預期將延續整個下半年外,12吋與8吋成熟製程於年底時供給瓶頸將能緩解。但仍看好台積電下半年再續成長動能。

陳佳儀指出,晶圓代工業今年下半年將重返常態,下游及IC設計客戶將會檢視庫存狀況,另外,在供給方面,今年全球晶圓代工業的資本支出將繼去年創下歷史新高後,再年增31%,新增產能將於今年末開始貢獻,舒緩當前緊張的供給格局。

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