在美中衝突加劇之際,一場新冠疫情更加打亂了全球產業布局,尤其是攸關全球科技發展的半導體業,更因為供需的失衡,各國出現史無前例的晶片搶奪大作戰,影響範圍涵蓋手機、汽車、PC等多個領域。

從地緣政治看,台灣處於美中角力的關鍵位置,目前執政者在政治光譜上明顯「親美遠中」,寄望美國加深對台支持來抗衡大陸的步步進逼;但從經濟利益的角度看,大陸卻是台灣最大的貿易夥伴,特別是在半導體等相關科技產業上,台灣自大陸獲取大量外銷訂單,並賺取巨額貿易順差。

如今在高度敏感的晶片資源資奪戰中,在半導體產業擁有絕佳優勢的台灣,看似美中科技戰的受益者,但未來如何在G2持續對抗下取得更大的國家和商業利益,抑或避免從中招禍上身,是執政者和業者必須嚴肅面對的問題。

引爆此次晶片荒的原因,可從短、中、長期來分析。從長期看,晶圓代工行業的高資本投入和高技術門檻,讓該行業呈現強者愈強、弱者加速淘汰出局的趨勢。在強弱差距越來越大的情況下,行業金字塔尖上僅剩擁有先進製程的台積電、三星等二、三家強者,其他第二梯隊業者只能分食利潤相對低薄的成熟製程訂單,一些不敵競爭的業者只能選擇退出市場。與此同時,越來越多高階商品需要先進製程晶片,而成熟製程的訂單也因5G產品換代也不減反增,加上晶片應用領域越來越廣泛,促使行業的整體產能日益吃緊。

從中期看,早在美國川普政府引爆美中科技戰之前,美方對半導體尖端技術流入中國已早有戒心,與聯電技術合作的福建晉華在2017年12月遭美光侵權提起訴訟,就是一個警訊。中美科技戰爆發之後,美國擴大圍堵中國半導體業發展,2020年先後對對華為、中芯實施出口管制制裁,已有警覺的華為和中芯在美國禁令生效前,緊急追加大筆訂單囤貨,排擠了其他業者訂單的生產日程,又打亂了全球半導體產業鏈的運作規律。

從近期看,新冠疫情的蔓延再次攪動半導體行業的一池春水。2020年1月23日武漢封城,導致全球汽車行業生產停頓,受此影響,業者抽掉車用晶片的訂單,但晶圓廠空出的產能卻很快被PC、平板電腦、手機等疫情期間業績不退反進的產業填補,致使2020年底汽車行業復甦之後,車用晶片嚴重缺貨,導致美日歐等地的汽車製造業陷入減產、停產危機。

從上述影響全球半導體產業的長中短期因素看,美、中、台三地均扮演關鍵因素,牽一髮而動全身。截至目前看,在晶圓製造等領域居全球領先地位的台灣,成為最大受益者,然而後續的發展卻不容輕忽。

首先,美國對中國半導體行業的禁令,由於涵蓋全球使用美國技術的廠商,台廠也難以置身事外。從目前拜登政府的對中態度看,對中國半導體行業的打壓仍將持續,台灣業者不管是出口中國半導體產品或是旗下中國廠的運作,預料會受到越來越多的限縮,業者不能不及早因應。

其次,在這波晶片缺貨的教訓下,歐美日已體會到半導體不能過度依賴海外,紛紛謀求在本地建立產業鏈,台積電到美國設廠只是一個開端,歐美的最新布局未來是否削弱台灣半導體產業的實力,有必要密切關注和提出對策。

此外,中國半導體產業在美方的打壓下高唱自立自強,勢必將加速本土化和自製率。雖然半導體技術門檻高,尖端設備也掌握在ASML等歐美日大廠手中,但以中國「傾全國之力」發展半導體,很難斷言未來幾年後其技術將迎頭趕上台灣,屆時台灣半導體產業恐再陷入一場新的紅海戰局。

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