5G智慧型手機搭載有線快充技術已成主流趨勢,不僅高通及聯發科均推出快充規格,包括蘋果、OPPO、Vivo、小米等手機廠也發布客製化快充技術,由於要讓5G手機在短時間內充滿電的快充技術對電池損害極大,晶焱(6411)推出的手機快充ESD(靜電放電)及EOS(電氣超載)保護方案已獲得各大手機廠青睞及採用,今年營運再添新成長動能。

晶焱已經是全球第三大ESD靜電保護元件供應商,全球市占率超過一成。

近十年來隨著手機一體化,電池已變成無法隨意拆卸,在電池容量技術尚未突破下,手機快充技術應運而生。快充技術可以令蓄電池能在短時間內充滿電的技術,大幅縮短充電時間的結果將有效提升用戶體驗。晶焱認為實現快充必然有對產品進行大能量的輸入,短處往往是對電池的損害,經常忽略其帶來的ESD/EOD困擾。

隨著5G智慧型手機快速進入市場,包括多頻段電信網路、高解析度OLED面板、高速資料傳輸、人工智慧運算等強大功能,電池耗電量大幅提高,所以包括蘋果、三星、OPPO等手機廠都將快充技術列為5G手機標配,雖然高通及聯發科等5G手機晶片廠,或是OPPO、Vivo、小米等手機廠,都有推出客製化快充技術,但基本原理都相同,就是透過提高充電電壓或電流以增加充電功率,達到快速充電功能。

由於蘋果、三星、小米等手機廠已不再隨機附贈充電器,但全球手機用戶充電環境複雜多樣,非原廠的快充充電器或線材可能因品質粗糙而造成EOS危害,而現今手機使用者通常有頻繁充電的習慣,充電線的經常性插拔動作亦將伴隨ESD破壞問題。

晶焱在ESD/EOS領域擁有過百項專利,專注ESD/EOS保護技術並得到各大廠商認可,在充電端ESD/EOS防護方案均符合各大手機廠商測試要求,並獲得一線大廠青睞及採用。法人表示,5G手機將充電功能與資料傳輸功能整合在同一連接埠,ESD/EOS元件採用數量倍增,由於國際IDM廠出貨不順導致缺貨,晶焱可望爭取大廠訂單,且能見度已看到下半年。

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