從美國拜登政府近期的動作和內閣的公開言論來看,未來美中科技戰將持續,而半導體業將是美國遏止中國科技發展的關鍵,顯然拜登總統恐難以就先前川普總統對中國半導體業所作的相關政策管制加以取消,此則意謂2021年中國半導體業要大舉進行國產化的推進,仍是受到美國半導體設備、核心關鍵晶片的箝制,整體發展仍面臨一定程度的阻礙。

不過可預見中國官方仍將傾其全力祭出政策扶植力量,來協助境內半導體業的發展,以集成電路二期大基金而言,繼一期投資成效顯著後,二期集成電路大基金更將投入資源向上游、下游,特別是瞄準半導體設備、半導體材料、記憶體製造、晶圓代工等較弱的環節龍頭企業加以扶植,且投資風格也將更為靈活多變,不僅投資行業龍頭企業,也將與龍頭企業共同投資設立合資子公司,如中芯國際、二期集成電路大基金、亦莊國投將共同投入50億美元合資成立12吋廠,此則為一例。

也由於中國半導體業短期內彎道超車的可能性大減,也意謂2021年台廠居中仍有可著力發揮的空間,特別是中國科技供應鏈勢必將持續進行去美國化,台廠仍是相對受益。若以手機晶片而言,聯發科將是最大的受益者,特別是其5G手機晶片具有相當的競爭力,晶圓代工的產能取得上相較競爭對手Qualcomm有優勢,畢竟聯發科是與台積電結盟,而Qualcomm則是選擇和Samsung合作,同時在高階市場上,有愈來愈多客戶將採用聯發科的天璣1200,其相對Qualcomm S875更具價格競爭力,且2021年下半年聯發科將推出採用5奈米製程的天璣2000,屆時將扮演一股新動能,顯然聯發科2021年仍有機會拓展在中國的市場商機。

而此波半導體景氣進入超級循環周期,兩岸行業都將受益,不過由於台灣半導體業在全球市占率將近兩成,且晶圓代工競爭力更是世界有目共睹,甚至台積電的產能更可扮演左右終端應用市場客戶版圖變化的關鍵,因而在2021年半導體業景氣續強之下,我國半導體業預計將是最大受益者;此從美、德、日、南韓均向台灣積極爭取車用晶片代工產能的行動則可知,特別是德國經濟部長也罕見致函台灣政府,點名期望台積電增產來協助解決德國車用晶片短缺的問題,美國拜登政府也急於2月5日跟台灣經濟部及半導體大廠進行視訊連線,此均反映國內8吋晶圓廠或12吋廠的成熟製程競爭力獲得國際市場的肯定。

事實上,2021年以來半導體業的缺貨、漲價風潮,除疫情使得供給端擴產不易,例如歐美地區設備供應商交付延後,導致半導體產能短期無法快速擴張,另一部分則是創新階段帶來的量價齊揚之盛況,畢竟此波包括射頻、光學、邏輯與類比IC、功率元件、記憶體等半導體產品,在5G與AIoT時代、下游客戶積極進行庫存建立之下,2021年含括晶圓廠、半導體封測廠除了產能利用率滿載、訂單交期拉長之外,逐漸呈現半導體行業產能資源緊張的局面,也成為各國競相爭搶的戰略物資之一,畢竟半導體為各項終端產品應用產品的最上游(如通訊、資訊、消費性電子、車用電子、物聯網、高效能運算等),為整體供應鏈中最重要的一環,故全球各品牌大廠均大力進行半導體元件的備貨。

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