聯發科2020年在4G/5G手機晶片出貨暢旺帶動下,全球市占率首度超越高通(Qualcomm)。供應鏈預期,高通2021年受限於三星奧斯汀(Austin)廠大雪停工,加上中芯被列入美國禁令當中,高通出貨動能預計將持續被限縮,聯發科將有望藉此持續奪下安卓智慧手機晶片市場龍頭寶座。

根據市調機構Omdia最新報告指出,2020年安卓智慧手機晶片陣營當中,聯發科智慧手機晶片全年出貨量達3.52億套,全球市占率達27%,對比高通的3.19套、市占率25%,聯發科全球市占率首度超越高通。

■關鍵在中低階需求升溫

Omdia分析指出,聯發科智慧手機晶片出貨成長主要關鍵在於中低階市場的需求升溫,當中又以小米為聯發科的第一大客戶,聯發科2020年全年供貨給小米大約6,370萬套手機晶片,OPPO則為次之,聯發科對OPPO及其子品牌realme等兩家廠商出貨量達8,319萬套手機晶片,另外三星在中低階機種亦採用大量聯發科手機晶片,採購約4,330萬套聯發科產品。

整體來看,Omdia表示,2020年全年智慧手機晶片市場規模大約落在13億套,相較2019年的13.90億套減少約6.5%左右。不過市場預期,2021年智慧手機市場將有望反彈復甦。

■預期高通2021成長有限

觀察高通、聯發科等兩大安卓智慧手機陣營,其中高通在三星德州奧斯汀廠先前受大雪影響停工,因此讓高通在射頻產品出貨量全面受限,加上高通長期合作的中芯在美國禁令影響下,出貨動能仍未見復甦,讓高通電源管理IC產品出貨受到限制,儘管高通積極尋求台積電、聯電及世界先進等晶圓代工廠更多產能,但由於當前晶圓代工產能滿載,因此市場預期,高通2021年出貨成長力道有限。

對比聯發科具備台積電、聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠奧援,雖然產能未能全面滿足客戶,但已可望替聯發科帶來強勁成長動能,加上2021年5G市場規模將有望相較2020年倍數成長,以及市場需求可望復甦,因此法人看好,聯發科2021年出貨動能將有望超越2020年水準,且有機會再度保持全球市占王寶座。

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