電動車、5G、雲端等基建需求強勁,全球電子材料供給缺口持續緊繃,南亞身為領先廠商,並有南亞科DRAM、南亞電路版事業,新一波投資聚焦高值化、半導體版圖開拓。除持續執行台灣高值化投資,還新增嘉義塑膠棧板投資,更將大陸鋁塑膜、玻纖布及印刷電路板等投資項目加碼擴充產能或提升利基應用,為下一波成長儲備能量。

南亞董事長吳嘉昭表示,台灣、大陸高值化內需、電子佈局成為近年投資核心,合計兩岸投資320.8億元,年產值達362.1億元。其中,南通鋁塑膜改為數位化智能工廠,配料系統由人工改為自動化,投資產能提高為26664千米平方,比原規劃增97%。

昆山印刷電路板隨產品組合調整,拓展5G射頻通訊市場,變更部份設備,投資產能提升至30.56萬平方英呎,比原規劃增12.68%。惠州玻纖布因朝5G用途發展,增加薄布產量,產品組合變更,投資產能從1.17億米降為9060萬米。

吳嘉昭說,南亞玻纖布、EPOXY(環氧樹脂)、玻纖絲產能均處全球第一;銅箔名列全球第二,僅次於長春;銅箔基板產能排名全球第三。在半導體產業商機爆發,加上產業供給缺口,南亞電子材料稼動率已處滿載,搭配新項目佈局,成為長期營運利基衝刺焦點。

分析師指出,銅箔價格較去年第三季上漲約50%;目前除傳統電子電路銅箔需求提升,5G、新能源車等應用新領域需求也加入,供不應求愈顯緊繃。玻纖布也因供應不足、價漲逾30%;環氧樹脂廠價格漲幅亦逾50%,4月漲勢未歇。

南亞德州82.8萬噸EG新廠完工投產,美EG總年產118.8萬噸,美國擴充暫告段落,而台灣、大陸投資131.6億元、189.2億元,年產值117億元及245.1億元。

吳嘉昭指出,宅經濟熱潮、車載產品需求持續升高,加上5G及網通等基礎建設復甦,拉高電子材料需求。另,銅箔、玻纖布缺料及全球供應體系不穩定,市場偏向由上游原物料主導,加上大陸力推內需與外銷雙向循環,歐美亦因疫苗施打輔以各國導入振興政策,電子產業鏈產能利用率高,電子材料上漲態勢不變。

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